【時報-台北電】台股多頭架構延續，但近日震盪加劇，專家指出，展望2026年最強族群仍是AI，操作上可留意奇鋐（3017）、雙鴻（3324）等受惠散熱升級需求，帶動營運成長，有利股價向上表態。 市場觀察，主流AI晶片熱設計功率（TDP）將於2026年中由目前的1,000～1,400瓦升級至約2,000瓦以上，2027年AI晶片TDP很可能突破3,000瓦。當晶片封裝TDP超過3,000瓦時，將需要替代方案，如MCL、雙相液冷或晶片內微通道直液冷，且預期導熱介面材料（TIM）也將迎來升級，奇鋐、雙鴻可望受惠。 法人認為，MCL可能成為2027年以後針對3,000W以上晶片最具可行性的散熱解決方案，優勢是單相液冷設計可與現行相容，預期MCL要到2027年下半年才量產，目前導熱片與冷板供應商仍有2～3年由AI散熱升級驅動的強勁成長期，預料奇鋐、雙鴻營運將得利，看好未來獲利成長動能。 市場預估，在GB300及手機VC帶動下，奇鋐第四季營收可望繳出季增10％～20％、年增翻倍以上成績，且已在為Rubin Ultra準備MCCP，維持領導地位不墜。 雙鴻9月營收23.4億元，月增24.6％、年增64.4％，創歷史新高。近期隨水冷板出貨放量與GB300順利取得認證後開始出貨，加上打入AMD均熱片供應鏈，營運動能回升。市場預期，雙鴻第四季預期營收將持續強勁。(新聞來源 : 工商時報一陳昱光／台北報導)