【時報-台北電】暉盛科技（7730）專注電漿乾式表面處理設備研發與製造，該公司玻璃基板與Glass Core技術，已取得美系大廠認證，並成功打入美國半導體大廠及面板級封裝（PLP）供應鏈，預計2026年第一季啟動量產，挹注營收。目前暉盛暫定承銷價72元，競拍時間為10月16日至20日，10月22日開標，預計11月3日掛牌。 暉盛主要客戶涵蓋國內外半導體、IC載板及PCB製造大廠。2024年營收5.4億元，毛利率39.25％，每股稅後純益3.01元；今年上半年營收2.56億元，受新台幣匯率波動影響，每股稅純益0.44元。 暉盛深耕玻璃基板與Glass Core技術，已取得美系大廠認證，並成功打入美國半導體大廠及面板級封裝（PLP）供應鏈。 隨全球先進封裝與異質整合需求升溫，該業務可望成為後續主要成長動能，預計於2026年第一季啟動量產，挹注營收。 同時，公司積極與封測龍頭合作開發先進製程設備，並已開始向晶圓再生大廠出貨，後續有機會取得其全球最大產線訂單，未來亦將持續深化與晶圓製造及其上游客戶的合作，推升營運持續向上。 另，由於現有許多IC載板與PCB廠正推動全乾法製程以符合ESG及節能減碳要求，公司投入的乾式處理設備將同步受惠。 暉盛採取多元化策略，鎖定海外半導體聚落成長性高的區域，與當地專業經銷商合作提供即時在地化服務，以降低單一市場景氣循環風險。同時積極與日、美、台一線晶圓及PCB大廠共同開發新製程設備，深化策略聯盟關係，加速國際客戶的採購決策。(新聞來源 : 工商時報一張瑞益／台北報導)