【時報記者張漢綺台北報導】志聖工業(2467)自結2025年第3季稅後盈餘為2.12億元，年增27%，單季每股盈餘為1.41元；累計前3季每股盈餘為3.79元，為歷年同期新高；志聖總經理梁又文表示，目前志聖先進封裝相關營收僅約佔晶圓代工大廠先進封裝資本支出約1%，希望未來能夠佔到20%~30%。 志聖轉型成果逐漸發酵，在先進封裝與PCB HDI布局雙軸同步成長下，志聖今年營運季季高，公司自結2025年第3季營收達15.36億元，季增1.72%，為單季歷史新高，稅後盈餘為2.12億元，季增2.08%，年增27%，單季每股盈餘為1.41元。 志聖2025年前3季合併營收達43.55億元，年增25.05%，為歷年同期新高，稅後盈餘為5.69億元，年增8.56%，每股盈餘為3.79元。 展望第4季，受惠於先進封裝半導體相關設備訂單強勁，志聖第4季營運有望超越第3季，全年營收有望挑戰歷年新高。 法人指出，志聖的成長主軸分別為「先進封裝設備」與「PCB HDI製程設備」，隨台積電CoWoS、SoIC擴產與AI伺服器需求上升，加上AI應用高階PCB投資復甦，雙成長動能驅動營收再創高峰。 半導體先進封裝商機龐大，志聖攜手G2C聯盟夥伴均豪(5443)與均華(6640)積極擴大市佔率，志聖總經理梁又文表示，目前志聖先進封裝相關營收僅約佔晶圓代工大廠先進封裝資本支出約1%，希望未來能夠佔到20%~30%。