【時報記者張漢綺台北報導】PCB產業往半導體靠攏，全球第一PCB大廠臻鼎-KY(4958)董事長沈慶芳表示，以前在PC時代，板子就是板子，IC就是IC，走到AI時代，半導體與PCB已密不可分，目前無論軟板/硬板/移動式/HDI/載板，我們做得最完整，希望能夠滿足客人一次購足需求。 臻鼎-KY於SEMICON Taiwan 2025以「PCB跨足半導體」的產業先驅者之姿，展現最新戰略布局，展出包括：28層的高階載板、138x138mm的超大載板、專為AI伺服器打造的HLC+HDI等半導體相關技術，臻鼎-KY表示，此次參展不僅是研發成果的具體展現，更是產業地位的宣告，象徵公司由PCB領導者，進一步成為半導體產業鏈的重要推手，為AI應用發展注入源源不絕的能量。 沈慶芳表示，全球正處於數據爆炸、算力飆升的關鍵時刻，根據全球計算聯盟最新的《異構算力協同白皮書》，2021年全球算力規模為615E FLOPS，2030年將增長至56Z FLOPS，年複合成長率高達65.1%，顯現算力已成為驅動產業發展的核心引擎，以前在PC時代，板子就是板子，IC就是IC，走到AI時代，半導體與PCB已密不可分，AI是推動PCB產業成長的重要動能，隨著半導體製程持續演進，PCB承擔起支撐高效能應用的關鍵任務，如同此次參展SEMICON的技術，都是為了回應市場對高速傳輸與高效能運算的迫切需求。 沈慶芳指出，以前看PCB產業都是很低階，「爹不疼、娘不愛」的產業，沒有人關心，但PCB產業台灣企業產值已佔全球35%，在台灣生產只有11.9%，一個產品在全球做到35%，比例是很高的，但以前沒有人看到，一直到2021~2022年載板全球缺貨，大家才發現，也是這樣，去年半導體協會改組才把PCB納入，我現在已是半導體協會的理事，以前在PC時代，板子就是板子，IC就是IC，走到AI時代已密不可分，現在半導體跟PCB技術已經不可分。 近期大陸PCB廠積極投資急起直追，如何拉大與大陸廠的技術差距成為台廠的首要任務，對此，沈慶芳表示，PCB產業從美國、日本、亞洲四小龍到大陸，目前日本的PCB製造已被超越，當年我就鎖定只做高階的產品，低階不做，因為進大陸做低階怎麼拼？我們做國際大廠生意，從技術到ESG標準都是很高標準，我們就是跟國際大客戶結合在一起，大陸是一定會上來，我們就是怎麼跑給他們追，往前看，看客戶要什麼，能不能滿足、甚至超越客戶需求。 隨著晶片複雜度提升及3D封裝普及，PCB已不再只是電路載體，而是決定算力能否完全釋放的重要環節，尤其許多 AI 應用對 PCB 有高頻、高速、高密度、高可靠性及低能耗的嚴苛要求，單一製程已難以滿足需求，如何將高階IC載板、高階HDI/MSAP類載板、HLC厚大板等不同製程整合，將成為實現效能突破的關鍵；臻鼎-KY以「One ZDT」為核心，全面佈局AI時代的「雲、管、端」應用，提供客戶最完整的解決方案，並以AI PCB全產品線垂直整合佈局的優勢，在AI時代持續拉開與同業的領先差距。