【時報記者林資傑台北報導】鴻海(2317)旗下鴻海研究院再度攜手SEMICON Taiwan舉辦2025功率暨光電半導體論壇（NExT Forum），匯聚德儀、英飛凌、博通等國際半導體大廠，並請市調機構Yole Development揭示針對AI伺服器及數據中心應用、功率與光電半導體的最新市場與技術趨勢洞察。 鴻海指出，此次論壇深入剖析碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）等化合物半導體在AI伺服器功率解決方案的應用、矽光子技術在AI網路互聯的創新，以及整體產業如何透過高效能功率與光電元件驅動AI數據中心與智慧應用的未來發展。 同時，隨著生成式AI與大型語言模型的運算需求急遽增加，AI伺服器的能源轉換效率、熱管理及高頻高速通訊更成為產業關注焦點。此次論壇深入探討化合物半導體如何突破功率轉換瓶頸，實現更高能源效率，並透過光電技術支持高速資料傳輸，全面驅動AI產業升級。 鴻海集團S事業群總經理陳偉銘指出，化合物半導體正快速成長，市場規模至2030年估由目前的170億美元強勁成長至300億美元，其中，碳化矽在電動車效率與快速充電上已發揮關鍵作用，氮化鎵在5G高頻領域則具備優勢。 陳偉銘強調，碳化矽及氮化鎵也是AI伺服器與高效運算（HPC）的核心基礎，隨著材料與製程技術突破，化合物半導體將帶來革命性改變，透過產學研合作加速落地，驅動數據中心、車用電子與新世代智慧應用全面升級。 鴻海研究院旗下的半導體研究所，今年也在論壇中揭示與國立陽明交通大學、美國伊利諾大學香檳分校的最新共同研究成果，並已刊登於國際權威期刊「Advanced Electronic Materials」，此技術突破將為未來高功率應用及AI伺服器電源架構帶來全新解決方案。 鴻海研究院半導體研究所所長郭浩中表示，隨著AI伺服器對能源效率需求不斷攀升，功率半導體的技術突破成為核心關鍵。很榮幸能攜手推動第四代半導體研究，未來將持續深耕材料與製程創新，協助AI產業實現高效能、低能耗的發展藍圖。 在此次論壇期間，鴻海研究院也分享了最新在碳化矽、氮化鎵與氧化鎵等化合物半導體的研發成果，並與業界巨擘共同探討AI伺服器、電動車與新世代通訊的應用挑戰與未來機遇。