【時報-台北電】環球晶董事長、SEMI全球董事會董事徐秀蘭8日出席國際半導體展展前記者會，針對半導體供應鏈韌性，提出未來半導體的韌性關鍵不再只侷限於技術、產能的武器化，關鍵材料也是競爭要素之一。 徐秀蘭表示，過去從半導體的國際化，談到現在的區域化、在地化，甚至被提到更多的字就是「Weaponize（武器化）」，比如1、2奈米要放在哪邊，就成了談判的武器、工具。 徐秀蘭指出，未來的半導體產業關鍵可能是供應鏈的「卡住的點」在什麼地方，這些卡住的地方，可能會讓產業面臨停擺，像是特用化學品，特用氣體、特定型號的研磨粉，雖然先進製程、先進封裝以及產能很重要，但有太多的關鍵原料是潛在瓶頸。 台灣的半導體也在全球供應鏈中角色吃重，有台積電、聯發科、日月光等重要的領先企業，，但這樣的地位是歷經很多次挑戰才被突顯出來，像是新冠肺炎疫情以及種種的天然災害，讓世界各國開始對晶片供應的穩定的擔憂。 因此各國開始希望有台灣＋1的策略，除了台灣產能外，還要在海外佈局，防止未來可能被封鎖或者突發的災害風險，但現在甚至出現「不要大陸、不要台灣」的聲音，要求企業在更多的國家佈局，確保供應鏈韌性。 徐秀蘭表示，半導體的關鍵材料複雜度遠高於製程技術，還有難以囤積的特性，雖然用量不大，但是不可或缺，包括稀土、高介電常數 （Hi-K） 材料、光阻劑添加劑、 研磨液、特用氣體、電子級特用化學品等。 徐秀蘭特別提到碳化矽（SiC）與鎵（Gallium），其中目前能生產大尺寸碳化矽的國家仍少數，但其在未來應用上有巨大潛力，目前各國期許去中甚至去美化，而台灣將是關鍵的供應國之一；至於鎵的全球產能約有9成在大陸，現在出口已經需要特殊許可，許多產業已受到影響。 徐秀蘭強調，台灣半導體業的未來發展包括材料自主率的提升，政府應支持易被卡關的材料逐步自主自產，並找尋對環境友善的替代氣體以及化學品，目前已經有企業投入開發再生光阻劑、再生氬氣和IPA回收技術，都是很正確的方向。（新聞來源：中時即時 柳名耕）