【時報記者林資傑台北報導】半導體測試介面廠精測(6510)受惠客戶次世代手機旗艦晶片（AP）及人工智慧（AI）相關晶片測試需求增溫，2025年8月自結合併營收4.13億元，月增0.9％、年增36.99％，登今年新高、改寫同期次高，前8月合併營收31.91億元、年增達59.75％，續創同期新高。 精測表示，隨著客戶產品升級與新應用推廣，持續看好手機與AI領域的長期市場機會。此外，精測以AI為核心的iSD智慧設計平台已應用於正式案件，將可縮短設計周期、提升效率，加快客戶產品上市時程，進一步鞏固在高階智慧手機與AI市場的競爭優勢。 精測總經理黃水可先前法說時表示，受惠智慧手機AP探針卡旺季需求增加，以及新世代高速運算（HPC）晶片工程驗證啟動，下半年訂單能見度不錯、優於上半年，對第三季營收持續成長審慎樂觀，第四季營運則力拚持平。 展望AI代理（AI Agent）時代來臨，精測將持續投入高階AP、AI、記憶體（Memory）及無線射頻（RF）等相關應用領域的探針卡研究與發展，並在SEMICON Taiwan 2025國際半導體展期間，展示全系列探針卡與晶圓測試介面解決方案。 精測表示，10日將發表將發表以AI驅動的全流程探針卡解決方案，展現精測多年來專注AI代理先進技術的鑽研成果，11日則受邀參與先進測試論壇，說明AI智慧設計平台如何協助客戶快速完成產品設計並縮短交付時間，以提升客戶產品競爭力。