【時報-台北電】AI、高效能運算（HPC）與先進封裝需求強勁，利機（3444）今年營運延續上升趨勢。利機指出，受惠於封測相關產品需求暢旺，尤其均熱片（Heat Sink）持續受市場追捧，推升出貨量再創新高。展望下半年，利機持續強化產品組合，並聚焦AI應用、高效能運算與網通市場，營運動能可望逐季提升。 利機表示，AI伺服器與高效能晶片推升散熱需求，帶動均熱片出貨成長顯著，產品在第二季及7月單月營收均創下歷史新高。法人觀察，均熱片已成為公司最具爆發力的產品線，年增率超過200％，未來隨著AI伺服器出貨攀升，將持續扮演營運成長的火車頭。法人並強調，利機在散熱零組件的良率與交期控制上具優勢，已取得國際客戶長期訂單，對後續動能樂觀看待。 除均熱片外，利機在銲針（Capillary）、半導體載板與驅動IC相關產品也呈現穩定成長。公司規劃，BT載板持續提高邏輯載板比重，積極切入高效能運算與網通應用領域。法人認為，利機三大產品線分布均衡，封測相關約占50％～55％、驅動IC相關約30％～35％、半導體載板約7％～10％，此結構有助於提升營運彈性，並能因應市場需求快速變化。法人指出，隨著半導體產業景氣逐步回升，利機透過產品組合優化，有機會進一步提升毛利率表現。 利機強調，全球電子產業存在景氣波動，但AI與先進製程需求明確，公司已掌握長線發展趨勢。法人分析，下半年在手訂單維持高檔，營收動能將優於上半年，全年營運表現可望再創近12年來新高。法人並點出，AI、高速運算與網通需求正成為半導體零組件的新成長引擎，利機在此波趨勢下已確立領先地位，後市具高度可見度。 財務表現方面，利機今年已連續七個月單月營收突破億元，累計前七月營收7.25億元，年增12％。累計上半年稅後純益5,431萬元，每股稅後純益1.21元，年減15％。(新聞來源 : 工商時報一張瑞益／台北報導)