【時報記者張佳琪台北報導】華碩(2357)上週法說會，對於ROG電競展望釋出樂觀看法，今（18）日隨即發布新品，新一代中塔式電競機殼—Strix Helios II。華碩指出，該款新品完美結合精緻鋁合金工藝與極致散熱效能，搭配寬敞的內部空間，將是玩家駕馭次世代重量級遊戲大作的首選。 為滿足使用者不同品味及喜好，ROG Strix Helios II新品一次推出黑、白雙色版本，且前面板採用鑽石菱格鋁合金框架，加上斜切格柵設計，能導入豐沛氣流，並與上方綴飾的3D浮雕ROG Logo映襯。鋼化玻璃側透面板還可讓玩家盡情展示內部零組件與RGB燈效，營造個人獨特風格。 華碩指出，全新ROG Strix Helios II內建四組特規加厚140mm高效PWM風扇（框架28mm），其中三組由前方進氣，另一組則於後方排氣，搭配3D結構降噪濾網相輔相成，兼具超大風量與低噪音表現。同時，前方及頂部均可安裝360mm水冷排，並與ROG Astral LC GeForce RTX 5090顯示卡、ROG Ryuo IV SLC 360 ARGB一體式水冷散熱器相容。 ROG Strix Helios II除了可容納長達450mm的顯示卡和EATX規格主機板，無論垂直或水平安裝均可，另具備33mm理線空間、整合式前面板接頭、理線蓋板與理線夾，線材收納更簡潔俐落。搭配單鍵快拆側板、免工具顯示卡PCIe卡榫，以及後抽式電源架，裝機快速又省力。 華碩表示，全新ROG Strix Helios II配置4個USB 3.0，並升級為2個支援20Gbps傳輸與60W快充功能的 USB-C連接埠，還有耳麥孔、獨立電源、重置、LED等控制按鈕，可以讓玩家在操作上更加隨心所欲。