【時報-台北電】在T-Glass漲價與高階載板需求擴張下，載板四雄欣興（3037）、南電（8046）、景碩（3189）及臻鼎-KY（4958）下半年營運動能可望齊揚，各自憑藉產品組合與產能布局，漲價效應與新應用出貨同步發酵。 欣興為全球主要ASIC載板與美系GPU供應商，在高階ABF市占率領先，相關專案將於第三季放量。隨AI伺服器需求與新GPU專案量產推升，高階ABF稼動率穩定在8成以上，層數與面積升級帶動ASP上揚。HDI（高密度電路板）與BT載板在光通訊模組、DDR5控制IC等應用放量下，報價調整直接帶動毛利改善，整體出貨量有望呈雙位數成長。 南電在ABF與BT領域並進，具垂直整合與原物料掌握優勢。BT載板於DDR5、DDR4及控制IC應用帶動下，7月已完成最高25％漲價，第四季不排除再度調價。據悉，ABF載板目前維持價格，但若T-Glass供應持續吃緊並排擠E-Glass產能，中低階產品有望反映成本上升，高階產品則穩定出貨支撐獲利。 景碩下半年受惠顯示卡、PC與AI伺服器訂單推進，ABF載板稼動率可望提升至85％，全年成長約兩成，顯卡應用訂單能見度已至9月，美系客戶占比可達一成以上。BT載板自第三季起平均報價上調約3％，在DDR5需求與手機旺季帶動下，稼動率有望站上75％，價格回溫與費用控制將同步改善毛利結構。 臻鼎則布局高階HDI、HLC（高層次板）與ABF載板，涵蓋手機、網通、車用及AI伺服器應用，第三季BT載板漲價帶動營收，第四季中低階ABF載板亦有機會反映成本調整價格。此外，在光模組板、高頻高速RPCB與車用高階HDI產品接單增長，並切入多家雲端服務商AI伺服器專案，下半年營收可望逐季走升。 業界預期，第三季起載板市場將見價格與出貨量齊升，若T-Glass供應緊俏延續至明年上半年，整體價格支撐力道仍強，對具備技術與產能優勢的載板廠，將成為營運放大的關鍵期。(新聞來源 : 工商時報一楊絡懸／台北報導)