【時報記者張漢綺台北報導】高階特殊銅箔供不應求，且為反應成本，金居(8358)日前調漲標準銅箔部分產品加工費，降低了新台幣升值及夏季電費的衝擊，金居第3季獲利可望優於預期，在投信積極加碼下，金居今天盤中股價再度亮燈漲停，再創掛牌新高價。 金居於2016年啟動轉型，鎖定高頻高速、汽車雷達等車用電子、軟板及載板等利基型高階特殊銅箔市場，希望能成為「最佳化應用銅箔製造與服務業者」，經過多年的努力，金居擁有高頻高速RG系列、HVLP(High Very Low Profile)(高頻高速超低粗糙度反轉銅箔)系列產品，以及軟板、厚銅等特殊銅箔等產品，並率先取得M8等級認證出貨，在M9等級認證也很順利，成為AI伺服器PCB上游材料升級潮下的大贏家。 金居2025年上半年受到新台幣升值影響，稅後盈餘為4.32億元，年減14.29%，累計前7月合併營收為159.02億元，年增29.51%。 為因應特殊銅箔需求，金居也持續擴增產能，目前HVLP月產約200噸，預計2026年第1季到第2季月產能將增加100噸，達300噸，但因產線調整，預估總產能將略低於目前的1800噸。 展望下半年，金居表示，GB200等產品出貨逐步放量，且HVLP 4在M9等級銅箔認證順利，下半年AI伺服器及HDI特殊銅箔訂單穩定，若匯率持穩，有機會比上半年好。