【時報-台北電】載板廠欣興（3037）受惠AI伺服器及高階通訊需求推升下，7月營收113.11億元，月增3.5％，年增12.54％；累計前七月營收738.67億元，年增14.82％。儘管第二季因匯兌損失衝擊導致獲利低於預期，但進入第三季後，ABF載板與HDI板需求仍持續升溫，加上產能利用率續揚，法人看好下半年營收動能將續強。 欣興ABF載板高階產品比重逐步擴大，目前已有AI GPU加速器相關訂單落地，預估至2025年底光復廠稼動率可達6成，並具備進一步擴產潛力。據估計，ABF載板中，約10％直接供應AI相關產品，未來五年在AI平台推陳出新下，單價較高、層數與面積增加的產品有望穩定成為營收主力，並拉升整體產品結構。 除載板外，HDI與PCB事業部亦同步優化。欣興近期聚焦UBB、OAM等新模組開發，並持續導入低軌衛星、光通訊、車用等新興應用。就三大產品產能利用率來看，第三季預估將進一步提升，載板達75％～80％、HDI板85％～90％、PCB板85％～90％，支撐單季營收續揚。（新聞來源：工商即時 楊絡懸）