【時報記者張漢綺台北報導】半導體檢測廠閎康(3587)2025年第2季稅後盈餘為9200萬元，年減57.96%，累計上半年每股盈餘為2.14元；在閎康以全球佈局、設備升級與新技術導入三箭齊發下，下半年營運將逐季升溫。 大陸業績逐漸回穩，半導體設備商測試專案需求持續拉高，且材料分析(MA)佈局效益逐漸發酵，加上日本北海道實驗室需求上升，閎康2025年第2季合併營收為13.74億元，年增8.27%，營業毛利為3.81億元，年減17.84%，單季合併毛利率27.7%，年減8.81個百分點，稅後淨利9200萬元，年減57.96%，單季每股盈餘為1.38元。 閎康表示，第2季獲利9188.8萬元，優於第1季5040.7萬元，呈現谷底反彈，由於公司在台灣、大陸、日本幾乎都收當地貨幣，資本支出則付美元，台幣升值對於公司所造成的匯兌損失風險較低，對於獲利影響較小。 閎康2025年上半年合併營收26.12億元，年增5.56%，合併毛利率26.08%，營業淨利為1.89億元，年減51.85%，稅後淨利1.42億元，年減60.18%，每股盈餘為2.14元。 隨著各大CSP將資源漸漸由模型訓練向資料推論轉移，AI自研晶片重要性逐步提升，目前ASIC主流製程節點為3奈米或5奈米，預計隨著晶圓代工大廠2奈米產能開出，各CSP下一代ASIC將往前邁進至2奈米先進節點，設計複雜度和研發成本大幅提升，這推升了晶圓製造前後材料分析(MA)與故障分析(FA)的需求。 閎康表示，雲端大廠在導入更先進製程時，會更加著重晶片良率與成本效益，為確保設計與製程匹配，在流片前需仰賴第三方實驗室協助分析潛在缺陷，降低試產風險，且2奈米晶片尺寸微縮可能帶來新的材料架構(GAA)挑戰，材料組成分析對提升良率將更關鍵，加上CSP自研晶片為滿足資料中心長時間運作，需要強化可靠度分析(RA, 如Super High Power, 800 Watt - 1500 Watt Burn-in測試)，確保晶片在雲端伺服器環境下能長期穩定運行，公司是先進製程研發的重要合作夥伴，提前投資最頂級的RA HTOL測試設備，是目前全球配備最齊全的分析測試實驗室，隨著各大CSP新案導入2奈米，閎康可望承接晶片試產階段的分析專案，協助客戶提升良率。 在日本實驗室方面，閎康表示，日本先進製程客戶已開始試製2奈米GAA架構晶片，首批晶圓已完成光罩曝光，並進入電性測試階段，預計在2027年下半年實現2奈米晶片的量產，閎康近年積極布局日本市場，在北海道實驗室產能即就近支援此客戶之分析需求；作為材料檢測領域的領導廠商，該公司具備豐富先進製程分析經驗，可協助診斷2奈米節點的晶體結構與材料問題，提供從晶圓缺陷、元件截面到封裝界面的一站式分析服務。預期2025/2026/2027年日本實驗室將持續維持高成長。 閎康以全球佈局、設備升級與新技術導入三箭齊發，擴大MA、FA與RA服務能量，進而掌握AI與2奈米先進製程推動的材料分析與高功率老化測試需求；且公司在半導體檢測的技術優勢與豐富經驗，成為台灣、日本先進製程可信賴的合作夥伴，預期閎康下半年營運將逐季升溫。