【時報記者張漢綺台北報導】昇貿科技(3305)併購大瑞科技後，除積極擴建新廠產能，亦加速送樣包括台積電(2330)等半導體大廠認證，切入半導體封裝材料效益可望在未來幾年逐漸顯現，受惠於大陸稀土元素「鉍」出口管制，昇貿散熱(低溫)錫膏近期獲國內散熱廠大單，訂單能見度已達年底，由於散熱(低溫)錫膏毛利甚高，昇貿總經理李弘偉表示，樂觀看待下半年營運。 大瑞科技為半導體封裝直接材料(BGA錫球)全球前五大供應商，專精於BGA、CSP、WL CSP等高階IC封裝材料–錫球，產品廣泛應用於CPU、繪圖晶片、DDR與行動裝置晶片，昇貿科技於今年3月完成收購大瑞科技後，一方面在桃園擴建新廠產能，另一方面亦加速送樣包括台積電在內國內半導體大廠認證，佈局效益可望自明年下半年陸續顯現。 目前大瑞科技桃園第二廠區積極建置中，預計2026年第2季左右完成，屆時產能將由目前20萬KK倍增為40萬KK。 除合併大瑞科技效益開始顯現，AI伺服器等AI相關散熱模組關鍵材料—「散熱(低溫)錫膏」因重要稀土元素「鉍」受大陸稀土出口管制供不應求，昇貿挾地利及技術優勢，散熱(低溫)錫膏陸續獲得多家散熱模組大廠認證並拿下大訂單，預計8月起開始大量出貨，目前散熱(低溫)錫膏訂單能見度已達年底，讓昇貿下半年營運展望樂觀。 隨著散熱錫膏新訂單出貨放量，昇貿預估，整體錫膏銷售量可望有3成的成長。 昇貿2025年第1季每股盈餘為1.22元，累計前6月合併營收為48.52億元，年增36.26%，李弘偉表示，散熱(低溫錫膏)價格及毛利率很高，真的蠻補的，樂觀看待下半年營收及獲利可望優於上半年。