【時報-台北電】CSP（雲端服務供應商）大廠為成本考量，打造符合自身需求之ASIC（客製化晶片），隨著通用型GPU快速發展，ASIC在技術上也有所提升，現在多數自研晶片普遍採用CoWoS先進封裝，製程也陸續推進至3奈米。而為更符合客戶需求，台系ASIC強化技術，世芯-KY（3661）2奈米、CPO皆有著墨，神盾（6462）集團旗下乾瞻科技也於近期完成符合UCIe2.0標準之SoIC設計定案。 AI仍為投資主旋律，CSP軍備競賽從通用型GPU逐漸轉至ASIC。CSP業者透露，訓練AI模型非常昂貴，理想情況下，再經過適當的訓練後，未來算力需求會導向推論，換言之，只要達到模型目的，大量的推論才是需求來源。例如臉書訓練出廣告推薦模型後，僅針對數據來源推論，使用場景相對單純。 ASIC商機因應而生，降低AI伺服器需求，CSP業者打造自研晶片，甚至也會跨入機櫃系統，以Google為指標，TPU即將進入第七代，而AWS更開始跨入散熱系統設計推出IRHX（排列熱交換器）。半導體業者分析，未來的AI伺服器系統將會更加客製化，對靈活、提供客製化的台廠相對有利。 AWS自研晶片Trainium也即將進入第四代的研發，據了解，目前多家業者積極爭取，其中就包含台廠世芯-KY。法人指出，由於過往雙方已有合作經驗，包含即將量產的Trainium3，因此高機率也能順利獲得訂單。 不過能贏得大廠青睞，關鍵還是在於技術實力，供應鏈透露，世芯-KY與晶圓代工龍頭合作密切，去年就參與2奈米製程的CyberShuttle（晶圓共乘服務），在CPO、SoW（系統級晶圓）也有準備方案，據悉已有些客戶／新創業者願意與其合作。 神盾集團旗下乾瞻科技積極投入IP（矽智財），近期正式完成符合UCIE 2.0標準的台積電Face-to-Face SoIC先進製程設計定案（Tape-out），展現在異質整合晶片的高速互連能力。 陸續加入英特爾晶圓代工加速IP聯盟與三星SAFE IP計畫，乾瞻已是三大晶圓代工廠IP夥伴，未來集團及客戶之先進產品將能順利導入各家大廠生態系統，而透過乾瞻3D異質整合與高速互連的設計，有望取得更多AI相關訂單。(新聞來源 : 工商時報一張珈睿／台北報導)