【時報-台北電】設備大廠志聖工業（2467）自結第二季稅後純益2.07億元，每股稅後純益（EPS）為1.38元，整體毛利與營運維持穩健。AI帶動相關商機下，公司的營運可望續受惠。 法人觀察志聖三大業務體系表現，2025年上半年合併營收達28.19億元，年增16％，締造同期新高；稅後純益3.58億元，每股稅後純益2.38元。轉投資均華與均豪亦穩健成長，其中，均豪營收21.44億元、年增11.6％，獲利貢獻明顯。 法人認為，志聖持續投入高階研發人力，為下半年與中長期成長奠定動能。AI晶片應用推動先進封裝需求爆發，旗下設備產品涵蓋AI伺服板HDI、CoWoS、Fanout等多元封裝路線。 在2025年志聖上半年營收占比中，AI相關產業鏈貢獻已超越2024年，尤其在加熱製程、Wafer Bonder、HDI濕製程設備領域市占穩固，持續打入一線封測與晶圓大廠供應鏈。 法人分析，志聖半導體相關營收比重，2025年預估超過40％，其中六成以上為先進封裝製程設備。以Wafer Bonder為例，每新增2,000片CoWoS產能，就需搭配一台設備，法人預期，2025年志聖的半導體相關營收，將年增40％至60％。 IC載板方面，志聖因應封測廠新產線設立，除泡及Plasma製程已成功切入，預計2025～2026年仍有成長動能。不過，對於傳統PCB及面板業務相對保守，比重預期將續降。 此外，市場關注的新製程WMCM，志聖的Oven設備已成功取得導入機會。 另一方面，為因應SOIC、CoPoS等新製程需求，志聖的研發支出在2025～2026年間將明顯提升，帶動設備創新周期與產品競爭力。 除了營收成長動能外，志聖亦積極強化人力資源布局，2025年上半年大幅擴編先進製程工程師與AI整合人才，強化跨領域整合，並且加速導入高效率、低碳的解決方案。 整體而言，志聖在AI應用推動下，已在先進封裝領域建立明確優勢，技術與客戶布局逐漸顯現成果，法人預期，全年營運將維持雙位數成長趨勢。(新聞來源 : 工商時報一李娟萍／台北報導)