【時報-台北電】外資券商摩根士丹利最新研究指出，AI運算需求由雲端延伸至終端裝置，Wafer-on-Wafer（WoW）堆疊技術將成為驅動Edge AI裝置革命的關鍵技術。 大摩點名三家技術成熟、具備先進記憶體堆疊能力的公司將直接受惠，台廠華邦電（2344）、愛普*（6531），以及陸廠兆易創新（GigaDevice），這三家廠商的技術領先、合作夥伴穩固，有望在WoW新應用市場中搶占高成長紅利。 大摩估計，WoW市場規模，將從2025年僅1,000萬美元，爆發性成長至2030年的60億美元，年複合成長率高達257％。 大摩指出，傳統的高頻寬記憶體（HBM）與CoWoS封裝方案，雖適合資料中心等高端市場，但對體積、功耗與成本高度敏感的終端AI裝置，如AI手機、PC、穿戴式裝置與AI眼鏡而言，已難以滿足需求。 WoW技術透過3D封裝方式，直接將DRAM與邏輯晶片垂直堆疊，不僅能提升10倍記憶體頻寬、降低超過90％功耗，更可顯著縮小晶片體積，成為Edge AI領域的理想解決方案。 大摩指出，華邦電的CUBE技術已達量產成熟階段，預計2027年WoW營收占比將達4％，2028年將進一步擴大。華邦具備與台積電、聯電等晶圓代工緊密合作的條件，在記憶體邏輯混合堆疊中具備先發優勢。 兆易創新憑藉與長鑫存儲（CXMT）的製程合作，具備進行8層堆疊的能力，2027年WoW營收占比可望達8％。大摩預期，兆易創新將主導中國市場的相關應用。 愛普*早期即參與WoW技術開發，已成功在加密礦機應用中量產，並可望延伸至Edge AI應用，預估2027年WoW貢獻營收占比將達27％，在樂觀情境下更上看48％。 大摩預期，WoW技術將自2027年起進入放量階段，屆時，主流品牌的AI手機、AI PC與車用邊緣運算裝置，將陸續採用該技術，2027年市場規模可達6.22億美元，成為終端AI滲透率加速的轉捩點。 儘管目前WoW與Mobile HBM仍被視為互補方案，但大摩強調WoW於NPU（神經處理單元）的應用，更具經濟效益與彈性，適合應對低功耗、高頻寬、低成本的邊緣應用場景。(新聞來源 : 工商時報一李娟萍／台北報導)