【時報記者林資傑台北報導】半導體測試介面及設備廠旺矽(6223)董事會決議2024年配息約16.01元，今（10）日以1050元參考價除息交易，股價持平開出後走揚，僅約1分鐘便順利完成填息，隨後漲勢擴大至5.24％、觸及1105元，再創上櫃新天價，早盤維持近3.5％漲勢，表現強於大盤。 旺矽股價4月中下探492元的8月低點後穩步回升，以盤中高點計算，3個月來已強彈達逾1.24倍。三大法人持續偏多操作，本周迄今合計買超780張，其中外資、投信分別買超565張、256張，自營商則調節賣超39張。 旺矽2025年6月自結合併營收11.1億元，雖月減8.13％、仍年增31.4％，改寫歷史次高，使第二季合併營收32.92億元，季增16.41％、年增達37.6％，改寫歷史新高。累計上半年合併營收61.21億元、年增37.88％，續創同期新高。 展望2025年，AI半導體的強勁成長將成為半導體市場發展的主動力，隨著AI應用蓬勃發展，旺矽預期探針卡、測試設備二大事業部需求將穩步提升，配合公司全球化布局及晶圓測試產品完備，將有助維持穩定營運及獲利成長。 旺矽董事長葛長林表示，雖然第二季營運略受匯率影響，但AI相關應用屬於基礎建設，目前客戶訂單需求持續強勁，預期下半年傳統旺季營運將優於上半年，公司並對此致力擴產，以滿足客戶長達數年的強勁訂單需求展望。 因應客戶需求暢旺，旺矽探針卡產能2024年已擴增3成、2025年規畫再擴產3成。葛長林指出，目前公司產能維持滿載，預期接單出貨比（B/B ratio）維持1以上將成為常態，並透露客戶給予的訂單展望已達3年，並要求「能擴產多少就擴多少」，需求相當急迫。 對此，旺矽2024年購置湖口土地興建新廠一期，目前仍在建設中，但因廠商需求比先前預期還急，因此提前展開二期規畫，目前希望湖口新廠一期能在2026年底完工投產，隨後再展開二期興建。 旺矽2025年3月公告斥資7億元購置湖口約2152.29坪土地及既有廠房，葛長林表示，將依據產品生產需求進行廠房翻新改建。同時，旗下長洛國際新埔廠目前僅使用一半，未來待湖口新廠完工投產後，再規畫進行翻新擴建計畫。