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《其他電》鼎炫轉型發酵 高頻AI銅箔添動能
(圖片來源:freepik)
發布時間:2025-07-10 07:48:34
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作者:時報新聞

【時報-台北電】鼎炫-KY(8499)在營運策略與轉型布局逐步發酵下,展現強勁成長動能。董事長傅青炫指出,透過併購擴張業務,包括威斯雙聯與德佑新材,並投入近人民幣20億元開發高頻AI銅箔,其中去年發表HVLP5+銅箔,送樣多家CCL廠驗證,有望成為未來成長引擎。
  鼎炫旗下兩大核心事業為衡器與電子材料,電子材料占營收比超過6成,提供電磁屏蔽材料、吸熱材料等,為主要成長動能來源。今年首季每股稅後純益(EPS)2.76元,主因消費性電子材料毛利率回升,加上營收雙位數年增帶動。
  透過「1+3策略」以傳統消費電子材料為基礎,並進一步拓展汽車電子、併購外部標的與開發電子銅箔三大方向,為未來營運奠定高成長基礎。傅青炫強調,電子材料主體隆揚電子(持股70%)併購威斯雙聯與德佑新材兩家大陸業者,預計今年下半年陸續併表。預估兩者將可為母公司每年貢獻EPS約1個股本。
  外界最關注旗下轉投資聚赫新材,斥資19.2億元人民幣投資,去年成功開發HVLP5+高頻高速銅箔,瞄準AI伺服器需求,採用真空濺鍍製程,成功將銅箔粗糙度降至0.2微米,領先日系競爭對手。傅青炫透露,該產品目前已進入CCL、PCB廠客戶驗證階段,預期第三季完成品牌廠認證後,第四季進入量產。
  根據規劃,聚赫2025年第四季啟用首座工廠,未來三年內於大陸與泰國擴建四座細胞工廠,每座年產值上看5億元人民幣,淨利可達1億元人民幣。高頻銅箔毛利率落在30~40%間,低於現有EMI材料事業,但市場規模龐大,長期獲利貢獻可期。(新聞來源  :  工商時報一張珈睿/台北報導)
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