【時報記者林資傑台北報導】半導體封裝設備廠均華(6640)2025年6月營收衝上3.39億元新高，帶動第二季營收躍升創7.37億元次高，上半年重返成長軌道、以11.67億元改寫同期新高。展望後市，由於先進封裝產能持續擴增，法人看好均華第三季營收有望續揚，帶動2025年營運持穩向上。  受績優題材激勵，均華股價今（9）日開高後放量直攻漲停價754元，創去年12月中以來逾半年高價，截至午盤尚有400多張買單排隊。以4月中低點310.5元計算，3個月來股價已反彈近1.43倍。三大法人近日多空操作互見，本周迄今合計小幅買超151張。  均華公布2025年6月自結合併營收創3.39億元新高，月增30.69％、年增達近1.78倍，使第二季合併營收7.37億元，季增達71.36％、年增達74.26％，改寫歷史次高。累計上半年合併營收11.67億元、年增4.39％，重返成長軌道、改寫同期新高。  均華先前法說時表示，受惠先進封裝製程需求持續擴張，預期第二季營收表現可望較首季顯著成長，實際表現符合預期。據財報揭露，均華截至3月底的合約負債金額約6298萬元，較去年底約3754萬元顯著提升，顯示公司仍持續接獲新訂單，在手訂單水位提升。  展望後市，均華表示，目前尚未觀察到主要客戶在方向或策略上有明顯調整，惟匯率變動、關稅政策等潛在外部因素，仍可能對市場需求產生一定程度的不確定性與風險。對此將持續密切關注整體市場發展與潛在影響，並與主要客戶保持緊密合作，以共同推動成長動能。  均華看好受惠先進封裝產能持續擴增，2025年先進封裝設備營收貢獻目標挑戰達9成。法人認為，由於先進封裝產能續增，隨著訂單加速認列，看好均華第三季營收可望續揚，帶動全年營運持穩向上，成長動能可望持續至2026年。