【時報記者林資傑台北報導】廠務工程及設備大廠帆宣(6196)股東常會通過2024年配息約5.9元，今（8）日以179.5元參考價除息交易，平盤開出後在買盤敲進下走揚2.51％至184元，填息率達75％，鄰近午盤維持近2％穩健漲勢，於填息路上穩步前行，表現強於大盤。  帆宣股價4月中受關稅風暴拖累下探128元的8個月低點，隨後止跌一路震盪回升，4日觸及195元、創逾3年半高，3個月反彈達逾52％。三大法人近日偏多操作，上周合計買超697張，昨日擴大買超達690張。  帆宣2025年6月自結合併營收34.37億元，月減18.73％、年減32.63％，為近40月低，使第二季合併營收121.96億元，季減8.02％、年減20.79％，創近3年低。不過，累計上半年合併營收254.57億元、年減15.18％，仍創同期第三高。  展望2025年，SEMI國際半導體產業協會指出，半導體業將有18座晶圓廠啟動建造，其中台積電2025年資本支出估達380～420億美元、中位數400億美元有機會挑戰新高。在總體經濟及半導體發展預期下，帆宣預期2025年營運績效將力求持穩或小幅成長。  帆宣董事長高新明表示，集團將以代理銷售、工程設計、系統應用及研發製造四大事業群為核心，向上成長、向下扎根、向左右應用，秉持創新精神提供整合性、環保性、差異化、數位化、智慧化的解決方案服務來拓展業務，並持續以穩定成長及獲利為營運目標。  法人指出，晶圓代工大廠加速推進美國建廠進度，加上ODM/OEM業務需求持穩，使帆宣目前在手訂單達600億元，處於歷史高檔水準。預期帆宣2025年營收可力拚持穩，美國業務毛利改善、毛利較佳的ODM/OEM訂單需求正向，可望帶動毛利率及獲利同步提升。  此外，帆宣日前與日本住友Machinex簽署合作協議，規畫於熊本合資設立帆宣SC半導體株式會社，預計資本額1億日圓，由帆宣持股51％、日本住友Machinex持股49％，目標共創半導體客戶更完善的台日廠務解決方案。  帆宣指出，集團深耕半導體廠務工程及設備代工30餘年，多年服務晶圓代工廠大客戶及國際設備巨擘，具備業界領先技術。日本住友Machinex在材料、電機與鋼鐵等基礎科學實力堅強，強強聯手將創造更多市場機會，增進在日本、台灣及海外市場服務客戶的技術能力。  帆宣董事長高新明表示，與日本住友Machinex合資成立公司，將打造結合台灣彈性與效率的台灣精神，以及日本職人精密和組織化的合作機制，共同拓展日本半導體業及海外市場，強化互惠發展共識。