【時報-台北電】隨著台積電股價有機會創下新高,均華(6640)、弘塑(3131)等供應鏈隨之水漲船高。法人指出,均華推出結合晶片挑選機和黏晶機二合一功能的設備,可有效優化製程,將取代日本同業芝浦,第三季開始出貨,大幅推升股價。
目前蘋果WMCM訂單和CoWoS先進封裝,採用的晶粒挑撿機主要為均華生產,黏晶機主要來自日商芝浦,一旦均華二合一設備獲得半導體代工大廠認證,將能取代芝浦,進一步提升營收和獲利。
蘋果iPhone主晶片封裝採用InFo-PoP技術,WMCM為升級版,預計將在iPhone 18和折疊機的晶片採用。台積電已經投入試產,將為均華等先進封裝設備廠帶來利多。
AI伺服器需求帶動技術升級,以及台積電推動本土化策略,將有助設備股王弘塑搶占市場,外資將弘塑目標價提高到2,000元,投信6月買超達2,789張。
法人指出,弘塑今年主要成長動能來自於CoWoS機台認列,以及子公司添鴻化學,訂單已經滿到2026年,7月二期廠房投產後,營收可望提升。(新聞來源 : 工商時報一彭(女韋)琳/台北報導)
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