【時報-台北電】銅箔基板（CCL）大廠台燿（6274）4日舉行法說會，受惠AI伺服器與800G交換器等高速運算應用需求強勁，該公司成功切入美系雲端服務商（CSP）的AI ASIC伺服器專案，M7、M8等級高階CCL出貨占比持續攀升，未來成長動能備受市場關注。 台燿指出，第二季以來800G交換器需求穩定成長，加上PCB層數增加與無鹵CCL導入，高階材料出貨動能顯著提升，目前M7、M8已占高速訊號應用（HSD-L）逾五成，整體產能稼動率維持在九成水準，產品組合朝高附加價值方向持續優化。 在AI應用方面，台燿為少數具備M7、M8量產能力的供應商，並已完成雲端供應商（CSP）AI ASIC伺服器專案驗證，並進入小量生產，預計下半年正式放量。同時，公司也持續累積驗證數據，強化在客製化AI晶片材料市場的滲透率。 泰國廠方面，目前月產能已達10萬～15萬張，全年可望達30萬張，第四季進入量產高峰，明年目標擴充至60萬張。台燿泰國廠首期投資金額約35億元，第二期擴建啟動後總投資將進一步拉升。台燿強調，該廠未來將支援低軌衛星板等30層以上高階製程，強化全球供應。 材料升級亦同步展開，M9等級產品正在由傳統Q布轉向Z布與銅箔等新材料，以提升加工彈性與降低成本。(新聞來源 : 工商時報一李娟萍／台北報導)