【時報-台北電】PCB大廠臻鼎-KY（4958）於載板領域再展新局，近期接單動能持續走強，尤以BT載板與高階ABF產品線成為驅動成長的雙引擎，法人預期第二季營收將與首季持平，儘管整體市場仍受總體經濟壓力牽制，臻鼎憑藉技術布局與產品組合優化，有望帶動下半年營運逐季走升，全年營收年增幅度上看雙位數成長。  臻鼎將載板事業定位為支撐集團發展的四大基石之一，與軟板、硬板及HDI並列核心，並設立2030年前載板營收占比挑戰15％～20％長線目標，力拚進入全球前五強行列。據悉，臻鼎載板業務目前已連四個月創下接單新高，截至目前營收占比即自去年的5.2％升至6.5％，下半年增幅可期。  在BT載板方面，臻鼎近期成功拓展多家美系大客戶，產品線涵蓋DDR4、DDR5至次世代記憶體模組，帶動出貨規模穩健擴張，預期BT載板今年表現將續強，市占率已超越部分陸系業者，而ABF載板則朝高階應用邁進，第二季2.5D／3D先進封裝載板已占ABF訂單比重達6成，反映市場對其技術能力的肯定，地位逐步鞏固。  市場預期，隨著原物料成本上漲、封裝材料需求攀升導致供應緊張，IC載板市場正醞釀一波結構性漲價潮，自第三季起，包含景碩（3189）、欣興（3037）與南電（8046）等在內的主要載板廠皆有機會調整報價，臻鼎同樣可望受惠，預期載板將上漲個位數百分比，並逐季看增。此外，隨材料瓶頸緩解，明年也將迎來高階ABF產能開出，臻鼎同步強化台灣與中國大陸產線，為後續搶單鋪路。  手機與消費性電子領域，市場需求仍存在雜音。儘管臻鼎為美系手機主要供應商之一，但下半年新機規格未見顯著升級，訂單釋出節奏較為保守，加上競爭對手積極搶單，價格壓力顯現，整體能見度略顯不明。整體而言，臻鼎在AI浪潮驅動下，持續深化載板與系統整合技術布局，法人看好仍有望在下半年拉抬表現，朝營收與獲利雙軌回升路徑前進。(新聞來源  :  工商時報一楊絡懸／台北報導)