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《半導體》2個月強彈逾9成 旺矽攻5個半月高價
(圖片來源:freepik)
發布時間:2025-06-30 12:21:35
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作者:時報新聞

【時報記者林資傑台北報導】半導體測試介面及設備廠旺矽(6223)對2025年下半年展望樂觀,並因應客戶需求持續擴產,近日股價持續震盪走升,今(30)日開高後放量走揚3.16%至946元,創1月中以來5個半月高價,以4月中低點492元計算,2個月來已強彈達逾92%。
  旺矽2025年首季淡季逆強,歸屬母公司稅後淨利7.23億元,季增1.22%、年增達83.78%,每股盈餘7.68元,連4季改寫新高。5月自結合併營收創12.08億元新高,月增24.11%、年增達50.66%,累計前5月合併營收50.11億元、年增39.41%,續創同期新高。
  展望後市,旺矽董事長葛長林日前表示,雖然營運略受匯率影響,但AI相關應用屬於基礎建設,目前客戶訂單需求持續強勁,預期下半年傳統旺季營運將優於上半年,公司並對此致力擴產,以滿足客戶長達數年的強勁訂單需求展望。
  因應客戶需求暢旺,旺矽探針卡產能2024年已擴增3成、2025年規畫再擴產3成。葛長林指出,目前公司產能維持滿載,預期接單出貨比(B/B  ratio)維持1以上將成為常態,並透露客戶給予的訂單展望已達3年,並要求「能擴產多少就擴多少」,需求相當急迫。
  對此,旺矽2024年購置湖口土地興建新廠一期,目前仍在建設中,但因廠商需求比先前預期還急,因此提前展開二期規畫,目前希望湖口新廠一期能在2026年底完工投產,隨後再展開二期興建。
  而旺矽2025年3月公告斥資7億元購置湖口約2152.29坪土地及既有廠房,葛長林表示,將依據產品生產需求進行廠房翻新改建。同時,旗下長洛國際新埔廠目前僅使用一半,未來待湖口新廠完工投產後,再規畫進行翻新擴建計畫。
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更新時間:2025-07-22 08:25:26
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