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《半導體》陸半導體材料國產化加速 台廠承壓
(圖片來源:freepik)
發布時間:2025-06-30 08:04:30
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作者:時報新聞

【時報-台北電】中國大陸正積極推進半導體材料國產化,特別在矽晶圓與碳化矽(SiC)基板領域快速擴產與技術升級,逐步挑戰國際供應商主導地位,對台廠構成不小壓力。中國大陸第三代半導體材料逐步實現自給自足,對台灣供應鏈帶來結構性壓力。台廠如環球晶(6488)、台勝科(3532)、合晶(6182)、漢磊(3707)等面臨價格競爭與市占下降的雙重挑戰。
  同時,陸廠在氮化鎵(GaN)市場,亦顯示強勁成長潛力,中國大陸在全球半導體材料供應鏈中的角色持續提升。
  根據法人報告,中國大陸8吋與12吋矽晶圓年產能,將由2024年的各2,200萬片,分別成長至2027年的2,400萬與3,800萬片。隨邏輯與記憶體廠擴產重心轉向12吋,中國大陸12吋晶圓產能年複合成長率達21%。
  該機構預估,至2027年,大陸本地12吋晶圓供應覆蓋率,將由41%升至54%,8吋則從64%提升至78%。
  儘管日本信越化學仍為高階12吋晶圓主力供應商,且該廠中國大陸營收占比,自2019年以來維持在8%~11%,但中國大陸本地廠商正快速追趕,市占明顯擴大。
  SiC基板方面,受電動車普及與快充需求帶動,法人報告預估中國大陸2027年SiC基板產能(換算6吋)將達750萬片,年複合成長率高達47%。
  大陸SiC供應率可由2024年的80%,提升至2027年的87%。主要供應商包括SICC、天科合達與賽微電子,已逐步打入非中系車用與工控供應鏈,搶占國際廠商市占率。
  近期飽受財務困境的美國SiC大廠Wolfspeed,在中國大陸營收比重,已從2019年第二季的58%,大幅下滑至2025年第一季的10%。
  中國大陸GaN市場也呈現爆發性成長。2024至2030年間,中國大陸GaN元件市場將由2.09億美元,擴大至16.11億美元,年複合成長率達30%。
  應用領域將由快充擴展至電動車、消費性電子、資料中心與電源管理等高階市場。至2030年,GaN在電動車與資料中心市場的占比,分別將達34%與19%。
  法人認為,未來三年台廠若能聚焦於高技術門檻、系統整合度高的利基市場,並強化與國際大廠合作,有望在全球供應鏈重組浪潮中穩住競爭優勢,轉危為機。(新聞來源  :  工商時報一李娟萍/台北報導)
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