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《各報要聞》CSP自研晶片 智原、巨有搶商機
(圖片來源:freepik)
發布時間:2025-06-28 09:12:16
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作者:時報新聞

【時報-台北電】雲端服務供應商CSP業者打造自研晶片,外界看好明年大廠晶片轉由台灣ASIC設計機會增加,由指標業者世芯-KY(3661)、創意(3443)領頭,台廠能見度提高,有利帶動智原(3035)、巨有(8227)搶食相關商機。智原陸續推出10G  SerDes、SoC開發平台,瞄準工業自動化、AIoT市場;巨有則填補6奈米市場,以台積電先進製程為後盾,全年有望手握上百專案,營運挑戰高峰。
  打破國際大廠博通、Marvell領導地位,台廠ASIC嶄露頭角。從亞馬遜AWS開始、Meta、谷歌陸續有台灣廠商開始提供自研晶片設計服務、明年將陸續上線,其中包括世芯、創意、聯發科等業者,皆搶進3、5奈米專案,甚至2奈米也多有著墨。
  除最先進AI晶片之外,AIoT也是新藍海,相關業者分析,工廠自動化全面導入AI,工業控制應用也將導入ASIC,未來將會是台廠機會。智原積極搶進,近期推出專為高效能物聯網與微控制器(MCU)應用所設計的FlashKit開發平台,能大幅降低額外光罩需求,特別適合用於  AIoT、智能家庭等應用。
  另外,智原10G  SerDes矽智財(IP)已導入聯電22奈米製程,滿足高速傳輸需求,支援多種主流協定,針對工業自動化、AIoT等應用進行最佳化;智原營運長林世欽表示,智原的IP管理系統涵蓋從電路開發驗證、資料庫打包、發佈、版本控管到品質監控等完整流程,並提供早期風險警示機制,確保矽智財品質與穩定性。
  巨有6奈米專案已於首季Tape-out(設計定案),瞄準邊緣AI應用;今年NRE(委託設計)案件大爆發,上半年累計案件數已接近去年全年,在28奈米以下之需求也有明顯成長,主要終端應用於工控領域,未來在HPC和edge  AI比重會逐步提升。
  擷發科也提供ASIC設計服務,在28/40奈米成熟製程領域擁有深厚之技術積累;靈活的投片策略,能協助企業降低成本並加速產品上市時程;同時提供跨平台AI軟體服務,從AIoT物聯網設備到FPGA  DPU,展現AI跨平台運行的效能優勢。(新聞來源  :  工商時報一張珈睿/台北報導)
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