【時報-台北電】AI用ASIC(客製特殊晶片)需求快速升溫,推動高階銅箔基板(CCL)市場結構升級。法人指出,高階CCL市場供需緊俏,在高效能運算(HPC)需求驅動下,將持續推升台光電(2383)與台燿(6274)營運表現。
聯茂(6213)營收雖受惠一般伺服器出貨回溫,但因AI/HPC相關布局較弱,法人中立看待後市。
根據法人最新報告,博通(Broadcom)、邁威爾(Marvell)與世芯等三家ASIC晶片商,受惠AI浪潮,在2023至2027年之間的年複合成長率(CAGR)將高達96%,遠高於輝達(Nvidia)與超微(AMD)的AI GPU(CAGR 47%),並成為帶動CCL市場成長的關鍵動力。
CCL產業中,未來ASIC專案的基板層數將超過30層(目前Nvidia為24層),材料規格也將逐步朝M8/M9或混合等級升級,相關高階CCL供應商將同步受益。
法人認為,台光電穩坐全球AI ASIC CCL供應鏈的首選地位,而台燿則有望進一步取得第二供應來源資格,在雲端大廠導入多供應商策略的趨勢下受益。
儘管市場關注產能擴張與價格競爭風險,但該調查指出,台灣與中國大陸主要CCL廠商,2025~2026年合計增產17%,但整體供需仍將保持平衡。
一方面受惠產品持續升級,另一方面玻纖布等上游材料供應仍吃緊,且目前尚未出現新進競爭者,與過去ABF基板在2023年出現供過於求的情況不同。
此外,近期韓國斗山(Doosan)傳出擬擴產,市場擔憂供應鬆動,但報告分析指出,Doosan即便擴產,規模仍僅占整體市場4~5%,對產業影響有限。
法人指出,AI ASIC已成為雲端業者資本支出新焦點,高階CCL需求有望持續強化。台光電與台燿布局領先、產品線具成長性,可望在此波AI供應鏈升級潮中脫穎而出。(新聞來源 : 工商時報一李娟萍/台北報導)
☞警語:以上媒體報導,非任何形式之投資建議,投資前請獨立思考、審慎評估。nStock網站所有內容僅供APP使用教學參考,並無任何推介買賣之意,投資人應自行承擔交易風險。