【時報記者王逸芯台北報導】根據TrendForce最新調查，2025年第一季，由於美國關稅政策的影響促使終端電子產品備貨提前啟動，且全球各地積極興建AI資料中心，半導體晶片需求超越以往淡季水準，進一步推動IC產業表現。第一季前十大無晶圓IC設計業者的營收合計達774億美元，較上季增長約6%，並創下新高紀錄。 在AI資料中心領域，輝達受益於Blackwell新平台的逐步放量，2025年一至三月營收突破423億美元，季增12%，年增達72%，繼續穩居營收龍頭。儘管美國的出口管制政策對其H20產品造成限制，預計將導致該公司第二季認列虧損，但Blackwell單價較高，將逐季取代Hopper平台，有助於減少財務衝擊。 同樣在資料中心領域，第四名的AMD營收在第一季略微下滑，原因是資料中心業務的微弱疲弱，且遊戲及嵌入式產品銷售動能仍較弱，營收季減約3%，達74.4億美元，但與2024年同期相比仍增長36%。AMD計劃在下半年擴大量產新一代平台MI350以接棒MI300，並預計於2026年推出MI400，與NVIDIA的Blackwell及下一代Rubin AI晶片抗衡。 在網路通訊領域，Broadcom第一季營收達83.4億美元，年增15%，繼續創下歷史新高，並排名第三。隨著AI server生態系規模擴大，Broadcom加強在高速互聯解決方案上的布局，推出全球首款102.4 Tbps CPO Switch，並取得更多AI晶片標案，與NVIDIA展開激烈競爭。 Marvell的第一季營收接近18.7億美元，季增9%，主要受益於AI server相關產品需求強勁。該公司除了為大型CSP提供客製化AI ASIC外，還提供高速光學互連解決方案，成為AI資料中心擴展的關鍵技術。 在手機及移動裝置領域，高通於2025年第一季（F2Q25）營收達94.7億美元，排名全球第二。儘管其QCT部門的手機業務因淡季而下滑，且受到Apple未來自研晶片占比提高的影響，整體營收季減6%，但高通積極開拓AI手機、AI PC等新興領域，並擴大在汽車和物聯網業務上的發展。 聯發科(2454)第一季營收達46.6億美元，排名全球第五，得益於中國手機客戶對天璣9400+與天璣8000系列需求的增長，以及手機SoC的平均銷售單價提升，帶動其營收成長。 瑞昱(2379)在第一季表現亮眼，營收季增31%，突破10.6億美元，主要成長動能來自於PC相關客戶增加庫存應對市場不確定性，及Wi-Fi 7滲透率提升與車用乙太網路需求增長。 聯詠(3034)也在第一季營收成長至8.2億美元，季增6%。其營收增長受益於中國的消費補貼政策以及部分客戶提前拉貨的影響。 豪威集團（韋爾股份）則因第一季為智慧手機的淡季，營收季減2%，為7.3億美元。然而，在圖像感測器和汽車電子領域的顯著進展，特別是中國電動車品牌在智慧駕駛系統中使用攝影鏡頭的需求，為其車用CIS業務帶來正向貢獻。 芯源系統第一季營收接近6.4億美元，創下歷史新高。其大幅增長的業務來自AI資料中心對電源控制器的龐大需求，顯示出運算與存儲部門的強勁表現。