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《半導體》台勝科:矽晶圓可望走出谷底
(圖片來源:freepik)
發布時間:2025-06-07 14:25:58
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作者:時報新聞

【時報-台北電】台勝科(3532)6日召開股東會,董事長郭文筆表示,儘管全球總體經濟環境仍面臨不確定性,包括美中貿易戰與匯率波動等外部因素,惟受惠於AI與高效能運算(HPC)應用持續成長,矽晶圓需求可望走出谷底。
  他指出,關稅與匯率仍是影響2025年下半年景氣的主要變數,若排除這些不可控因素,預期2025年營運表現將優於2024年。
  回顧2024年,全球半導體市場在AI熱潮驅動下,高階製程需求持續強勁,但成熟製程表現疲弱,加上中國晶圓代工業者持續擴產,以及客戶去庫存進度緩慢,整體矽晶圓市況低於預期。
  不過,台勝科憑藉技術精進與靈活的銷售策略,全年合併營收達124億元,稅前盈餘16億元,每股稅前盈餘4.1元,股東會並通過每股配發現金股利1.8元。
  展望2025年,郭文筆則表示,上半年受惠於三大動能,包括AI需求帶動、因應美中關稅政策而提前拉貨,以及中國「以舊換新」政策刺激等,整體營運表現有機會優於預期。
  至於下半年,他認為,AI應用仍將支撐先進製程矽晶圓需求。同時,中國大陸持續推動成熟製程相關補貼,加上國際記憶體大廠減產,帶動本土記憶體廠轉單效應,預料將進一步挹注台勝科銷售動能。
  針對中國市場,台勝科觀察,儘管當地晶圓代工價格戰激烈,矽晶圓已不再列入官方補貼項目,加上大基金與政府補貼資源縮減,市場競爭壓力顯著上升,但整體矽晶圓需求相較總體經濟仍相對穩健。
  在營運策略上,郭文筆提出四大方向,一,提升先進製程比重,導入日本SUMCO先進製程技術,並預計年底新建12吋廠正式量產,將進一步拉高先進製程營收占比。二,分散市場風險,因應中國市場制裁風險,公司已成功開拓美國、新加坡等市場,未來將隨客戶擴廠計畫深化海外布局。三,推動數位轉型與自動化,持續導入AI進行製程優化,至今已完成21項專案,預估全年可創造2億元效益,加速邁向智慧製造。四,強化ESG永續發展,未來將推動低碳轉型與綠電使用,目標於2050年達成碳中和。(新聞來源  :  工商時報一李娟萍/台北報導)
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