【時報-台北電】封測大廠力成（6239）公布5月合併營收60.80億元，月成長6.33％，並寫下近9個月新高，該公司先前就預期，今年第一季將是全年營運谷底，第二季以來單月合併營收逐月提升，符合公司預期，力成也預估，第二季及第三季單季營運將連續走高，同時，看好未來先進封裝及HBM的營運貢獻也將逐年提升。  力成年5月合併營收60.80億元，雖年減7.29％，但若排除去年同期併入西安子公司營收的基期效應，實際年增約1％，顯示力成營運逐步回溫。  執行長謝永達先前表示，今年第一季為營運谷底，第二季受惠記憶體DRAM與NAND  Flash需求雙雙回溫，加上AI晶片與車用電子客戶推升邏輯晶片需求，第二季營收將明顯季增，並看好第三季持續向上。他強調，AI及高效能運算（HPC）市場需求強勁，對整體封裝測試產能帶來挹注。  觀察各產品線部分，力成指出，DRAM隨著客戶庫存調整告一段落，加上AI應用持續推升PC、行動裝置及汽車市場需求，第二季成長幅度可望達高雙位數，且第三季展望更樂觀。NAND  Flash也受惠於手機及PC換機潮，封測訂單穩定增長，SSD  需求更因資料中心需求帶動產能達滿載。  邏輯晶片領域，力成持續推動客戶與產品應用多元化，功率模組及CIS-TSV均如期量產，其中功率模組主要應用於AI伺服器市場，近期更攜手新客戶合作新專案，隨著AI市場中長期持續看旺，公司對此抱持高度期待。  此外，面對美國BIS「白名單」政策，力成也表示，已根據三大原則謹慎挑選新客戶，首先，客戶所使用的晶圓必須來自台灣晶圓廠，其次，產品應服務多元市場，而非集中於單一市場。再者，要求新客戶具備技術支援能力。目前已挑選超過10家潛力客戶，預計第二季開始貢獻營收，第三季進入全面量產。  綜合來看，力成在記憶體、AI、HPC  及車用電子等市場需求持續成長，先進封裝技術領先同業，結合白名單效應帶來的新訂單，第二、三季營收可望逐季走揚，全年營運持續正向，展現穩健成長動能。(新聞來源  :  工商時報一張瑞益／台北報導)