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《半導體》ASIC將成 聯發科成長引擎
(圖片來源:freepik)
發布時間:2025-05-30 09:32:12
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作者:時報新聞

【時報-台北電】IC設計大廠聯發科29日舉行股東會,董事長蔡明介強調,公司將從邊緣擴展至雲端,看好ASIC成未來重要成長引擎;執行長蔡力行指出,市場對高效能運算、生成式AI技術採用持續提高,帶動產業蓬勃發展,聯發科透過優異的SerDes  IP、高階晶片設計能力及供應鏈緊密合作,把握AI趨勢帶動穩健成長。
  聯發科去年繳亮眼成績,受惠終端市場需求逐步改善,推動客戶積極回補庫存,每股稅後純益(EPS)66.92元。聯發科股東會通過盈餘分配案,去年總計配發54元之現金股利;同時增選一席獨立董事,由洪小文先生擔任,具備微軟全球資深副總裁及微軟亞洲研究院院長資歷。外界推測,將有助於聯發科攻堅AI  PC領域、與微軟作業系統深度整合。
  過去聯發科聚焦於消費性、手機等邊緣應用,蔡明介表示,隨著AI崛起已經在資料中心看到機會,憑藉過去幾年累積從邊緣到雲端的設計能力和矽智財(IP)的底蘊,ASIC將會成為聯發科重要成長引擎;他更透露,已經有實際客戶在接洽。
  半導體業者分析,聯發科由邊緣裝置多年耕耘的優勢,拓展至雲端AI上,優勢在於提升性能的同時能有效的降低功耗,其中,2奈米晶片將在今年9月tape-out(設計定案),另外與輝達深度合作,將以NVLink  IP為中心,透過chiplet架構,合作為客戶開發AI  ASIC。
  無所不在的AI趨勢將持續推動市場機會,蔡力行表示,聯發科不論在邊緣運算或是雲端運算皆位處有利位置。在邊緣運算領域,聯發科以一系列結合強大CPU、GPU  以及NPU的邊緣運算晶片,與領先業界的產品規劃,持續與全球客戶合作。
  在雲端運算領域,則持續開發先進的AI加速器,並積極與供應鏈夥伴合作強化先進製程及先進封裝等能力,提供客戶領先的解決方案;並透過優異的  SerDes  IP、高階晶片設計能力、與供應鏈的緊密合作,並展現下一世代資料中心AI晶片所需  技術能力。(新聞來源  :  工商時報一張珈睿/台北報導)
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