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《電零組》富世達 AI伺服器業務爆發
(圖片來源:freepik)
發布時間:2025-05-28 07:52:32
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作者:時報新聞

【時報-台北電】軸承股王富世達(6805)27日舉行股東會,通過每股配發現金股利8元、配息率44.69%。除穩居陸系折疊手機軸承首選供應鏈地位外,富世達積極跨足AI伺服器市場,水冷快接頭已切入GB200、GB300供應鏈,法人看好,今年伺服器相關營收占比可望由去年約5%提升至20%,全年營收與獲利均具挑戰新高機會。
  此次股東會亦完成二席董事補選,由富世達總經理徐安賜與事業處總經理李汪銳擔任,進一步強化管理團隊穩定性與執行力。
  回顧2024年營運,富世達營收及獲利雙雙創高,每股稅後純益(EPS)17.9元;今年首季在淡季下繳出稅後純益3.57億元成績,單季EPS  5.2元,優於市場預期。隨著GB200模組良率改善、新款伺服器滑軌自5月起出貨,法人看好第二季營收可望季增10%,為全年營運打下良好基礎。
  AI伺服器布局,富世達水冷與滑軌產品雙線並進。GB200模組因新測試軟體導入,組裝廠良率轉佳,帶動浮動接頭出貨穩定提升,產品組合朝高值化邁進;而GB300設計從原Cordelia架構調整為Bianca(一個CPU對上二個GPU),Compute  Tray所需水冷頭數量雖由20顆下修至4顆,但Switch  Tray新增4顆水冷頭配置,反映水冷應用仍具發展動能。
  據悉,GB300關鍵零組件預計第三季起量產,若組裝與驗證順利,年底前可望放量出貨。雖部分設計調整導致短期出貨預期修正,但水冷散熱技術長期趨勢未變,尤其在ASIC與高功耗AI伺服器推動下,水冷方案仍為主流選項。
  富世達為GB200浮動接頭主力供應商,水冷頭產品亦已進入CSP認證流程,另其滑軌產品已布局3~4項專案,出貨量逐步放大,為營收成長提供動能。
  富世達目前伺服器相關營收比重已提升至16%,顯示其技術能力與產品穩定性逐步獲得客戶採用。
  法人認為,雖短期仍受設計變更與認證節奏影響,但隨滑軌、水冷兩線同步擴展,富世達正處於營收結構轉型關鍵階段,後續成長潛力可期。(新聞來源  :  工商時報一楊絡懸/台北報導)
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