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《各報要聞》群創傳獲SpaceX晶片封裝訂單
(圖片來源:freepik)
發布時間:2025-05-26 07:37:48
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作者:時報新聞

【時報-台北電】特斯拉執行長馬斯克(Elon  Musk)旗下低軌衛星廠商Space  X押寶面板級封裝(FOPLP),要求相關協力廠擴大建置FOPLP產線,以因應其低軌衛星高度整合晶片後續量產需求。據悉,該公司已與群創簽下NRE(委託設計合約),群創有望奪下電源管理晶片大單,並藉此力拚FOPLP今年量產。
  群創日前傳獲恩智浦、意法半導體、英飛凌手機電源管理晶片訂單,原規劃2024年下半年量產。惟手機市況不佳,及良率等諸多原因,量產計畫告吹。但群創持續投入開發FOPLP,前總經理楊柱祥2024年底還特別延攬日月光前研發總經理唐和明,擔任先進封裝產品技術推進處的顧問,全力衝刺2025年量產。
  據悉Space  X已要求供應鏈建置FOPLP產能外,本身也將在馬來西亞自建FOPLP產線,基板尺寸更是目前業界最大的700mmx700mm。Space  X將目標設定在衛星射頻晶片、電源管理晶片等進行共同封裝,並透過掌握封裝技術,強化衛星系統的垂直整合能力。
  身為特斯拉車用面板供應商的群創,也藉此機會將雙方合作關係延伸至半導體,雙方將合作開發類比晶片,希望能在今年量產出貨。對此,群創表示,不評論個別客戶議題,上述市場訊息無從證實或否認。
  群創表示,面板前段製程跟封裝有60%相似度,不僅設備可沿用,且工程師也比較容易切入。群創是以舊的3.5代線玻璃基板投入FOPLP,玻璃基板尺寸為620mm×750mm,生產面板不具競爭力,但卻是面板級封裝最大尺寸,面積是12吋晶圓的6.6倍、更是8吋晶圓14.58倍,具量產效率與競爭優勢。
  目前有三個製程在發展,Chip  first期望今年出貨,其中玻璃基板只是臨時載板,而RDL-first、TGV則是以客戶要求規格做導線重布層、鑽孔等玻璃基板處理工序。RDL-first還在客戶認證階段,TGV則是進行技術研發中。
  群創期待今年FOPLP量產出貨,現階段產能規模不大,營收貢獻不會很多,估計占比不到1%,但意義在於展現其技術已達量產等級。
  而群創旗下面板產能收斂後,既有工廠會挑利潤比較好的產品生產,以求改善獲利。(新聞來源  :  工商時報一袁顥庭/台北報導)
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