【時報-台北電】IC設計公司達發科技（6526）22日召開股東會，2024年半導體產業鏈庫存逐步回歸健康水位，加上終端需求回溫，繳出每股稅後純益（EPS）16.1元成績單。展望2025年，董事長謝清江表示，將聚焦高階AI物聯網與網通基礎建設兩大領域，透過技術升級、供應鏈管理，維持穩健成長動能，DSP（數位訊號處理器）積極往100G發展，預估明年有望進入量產。  達發今年前4月合併營收達69.96億元，較去年同期成長3成，延續成長趨勢。  謝清江指出，為了提高競爭門檻，致力於高價值晶片的研發及高階技術的布局，透過累積多年的技術實力及全球拓展策略，建立領先業界更多元的全球客戶組合。  達發在藍牙音訊領域居領先地位，提升高階AI物聯網產品價值，其中，旗艦級藍牙音訊晶片，通過微軟Teams商務用認證，搭配AI演算技術，提升降噪能力，相關產品於今年第一季上市。  網通基礎建設則透過了結合聯發科的Wi-Fi  7網通晶片，獲得全球一、二線廠運營商設計採用。GPS應用上，已經搭配模組客戶，打入台系品牌車廠導入，並攜手聯發科車用天璣平台積極推廣。  乙太網路領域以策略聯盟方式，去年第三季完成九暘私募案，讓達發從原來既有1G／2.5G技術延伸到工業乙太網，10M／100M  Ethernet及POE乙太網供電技術，助達發將各產品線補齊。  在光通訊產品部分，達發首要目標為擴展400G產品市場，謝清江表示，去年已經量產12奈米50G之PAM4  DSP，獲得了美國雲端運營商採用，而100G之產品正在驗證階段，量產約落在明年；他有信心自家產品具備市場競爭力。  法人預估，今年達發將維持逐季穩定增長，成長來自歐洲寬頻專案持續落地、商務耳機持續發酵和低軌衛星乙太網需求；未來更將善用集團平台資源，積極與母公司協作，並透過轉投資，使公司進一步整合產品線，提供一站式解決方案。(新聞來源  :  工商時報一張珈睿／台北報導)