【時報-台北電】鴻海持續擴大半導體布局,鴻海發言人巫俊毅表示,鴻海於半導體布局主要鎖定IC設計和封裝測試為主,例如19日公布與法國Thales SA及Radiall SA簽訂三方合作備忘錄,設立合資公司投入半導體先進封裝與測試(OSAT);另外,鴻海今年也會增加廠區數量,透過旗下鴻騰精密(FIT)併購他廠的方式,在非洲取得第一個據點。
台北國際電腦展(COMPUTEX 2025)自20日起盛大開展,證交所也在展會期舉辦「台灣智慧科技島主題式業績展望會」。
巫俊毅出席台灣智慧科技島主題業績展望會時透露,鴻海目前在全球24個國家地區共有233個據點。
比較特別的是,旗下鴻騰精密透過併購其他廠房的方式,在非洲取得第一個據點。這也可以說是鴻海第一次正式跨入非洲市場,另外,鴻海也可更快速、隨時因應客戶要求在不同區域或地方進行生產、研發,實現彈性製造,強化供應鏈韌性。
外界關注半導體事業發展,巫俊毅說明,鴻海全球半導體成熟製程產能已夠,所以鴻海主要鎖定應用面,聚焦IC設計和封裝測試為主,像是19日公布與法國Thales SA及Radiall SA簽訂三方合作備忘錄,設立合資公司投入OSAT;或是在2021年也與品牌車廠Stellantis合作開發車用晶片,另外鴻海近期與印度HCL集團合資興建半導體封測廠,也已獲得印度政府核准。(新聞來源 : 工商時報一侯冠州/台北報導)
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