【時報記者張漢綺台北報導】台達(2308)於2025年台北國際電腦展(COMPUTEX 2025)首度亮相為邊緣運算設計的AI貨櫃型資料中心方案，整合電源、散熱及IT設備於20呎貨櫃，台達董事長鄭平表示，AI應用快速擴張，各行各業面臨龐大的算力需求，又需兼顧永續的雙重挑戰，台達致力提升產品的能源效率，並透過優化電力架構來減少電源轉換次數，降低AI資料中心整體能耗，若無關稅影響，今年AI相關產品佔比可望達20%。 台達電於2025年台北國際電腦展(COMPUTEX 2025)，以「Artificial Intelligence x Greening Intelligence」為主題，為AI時代提供永續解方。 鄭平表示，身為全球電源與散熱管理的領導廠商，台達致力提升產品的能源效率，並透過優化電力架構來減少電源轉換次數，降低AI資料中心整體能耗，而面向急需導入AI的企業用戶，我們亦回應其快速、簡易部署的需求，打造高度整合的貨櫃型資料中心方案，並可支援包括NVIDIA GB200 NVL72。 台達此次首度亮相為邊緣運算設計的AI貨櫃型資料中心方案，整合電源、散熱及IT設備於20呎貨櫃以實機展示，因應AI運算高功率的趨勢，在散熱領域，台達其機櫃級液冷冷卻液分配裝置(CDU)解決方案通過NVIDIA GB200 NVL72認證。 在電力方面，台達亦為AI資料中心推出創新的800V高壓直流(HVDC)電源架構方案，以及能協助提升電網韌性的微電網方案，全方位布局電網到晶片的電源及散熱技術，期盼讓人工智慧加乘能源效率，實現更永續的AI世代。 台達電源及系統事業群副總裁暨總經理陳盈源表示，台達建構從電網到晶片全方位解決方案，包含電源、被動元件及散熱管理一應俱全，使用800V HVDC電力架構方案的AI資料中心，具備突破性的電源供應能力，電網端至晶片端可提升約4%以上能效至92%。同時，應對AI伺服器帶來的高熱密度挑戰，有完整的氣冷及液冷散熱方案。 在HVDC解決方案中，台達亦展示核芯液冷匯流排和高壓直流氣冷匯流排，支援50VDC/8000A及800VDC/1000A以上的功率傳遞，確保系統穩定運行；在先進液冷解決方案上，液對液冷卻系統單台可提供高達1,500kW的冷卻能力，亦有高達200kW散熱能力的機櫃級液冷冷卻液分配裝置(CDU)，以及為GPU/CPU設計的液冷冷板模組，提供下一代晶片強大散熱支援。 台達資通訊基礎設施事業群副總裁暨總經理黃彥文表示，因應AI伺服器高功耗與高密度運算需求，本次展出AI 貨櫃型資料中心解決方案，可於數週內快速部署，大幅縮短建置時程並降低成本，具備高機動性，能靈活部署至偏遠地區，廣泛應用於AI運算、企業邊緣節點及電信機房等多元場景。 資料中心也正加速導入微電網與再生能源方案，進一步成為高密度運算資料中心的電力基礎設施，台達具備氫能、儲能等關鍵技術，能夠整合多元電源與動態負載需求，透過智慧調度實現能源最佳化配置與穩定供電。