【時報記者林資傑台北報導】半導體自動化及濕製程設備供應商弘塑(3131)股價4月中下探755元的近14月低後止跌，近日緩步回升，儘管日前遭逢外資降評砍價逆風，但隨即回穩向上，今（21）日開高後在買盤敲進下飆漲9.22％至1185元，創3月中以來2個月高價，截至午盤維持約5.5％漲勢。  弘塑以半導體濕製程設備及耗材為主力業務，並陸續透過投資併購添鴻科技、佳霖科技、太引資訊，逐步跨足化學配品、量測設備代理通路、工程資料分析等領域，擴大營運版圖提供完整解決方案，客戶群包括晶圓代工、封測及記憶體等全球半導體大廠。  弘塑2025年首季合併營收續創12.4億元新高，季增1.55％、年增19.51％，營業利益創2.76億元次高，季減1.95％、年增達22.81％。配合業外收益持穩挹注，歸屬母公司稅後淨利2.55億元，季增1.58％、年增達48.46％，每股盈餘8.74元，雙雙續創新高。  觀察弘塑首季本業獲利指標，雖受產品組合變化影響、毛利相對較低的非耗材類占比增加，使毛利率「雙降」至40.81％、為近1年半低，但營益率22.31％，僅略低於去年第四季23.11％、優於去年同期21.71％，為近4年同期高，本業營運表現持穩。  弘塑4月自結合併營收5.6億元，較3月4.87億元成長15.11％、較去年同期3.39億元成長達65.36％，改寫歷史新高。累計前4月合併營收18.01億元，較去年同期12.37億元成長達45.61％，續創同期新高。  弘塑先前表示，根據客戶給予訂單及機台需求預測，2025年訂單能見度高，合計設備出貨台數估將高於2024年，營收隨著設備持續出貨可望持續向上，毛利率將致力維持40～45％區間，並對2026年營運亦維持正面樂觀，並持續關注新製程發展。  由於客戶先進封裝產能快速增加，弘塑現有產能已不足，對此自2023年起便開始建廠擴產因應。弘塑指出，香山二廠將於第三季投產，配合旗下化學配品子公司添鴻的路竹新廠產能自去年8月起逐步開出放量，為營運挹注成長動能。  法人表示，弘塑目前在手訂單維持高檔水準，由於晶圓代工大廠位於南科及嘉義的先進封裝新廠建設進度加速，台中廠產能穩步擴增，看好弘塑第二季單月營收有望持穩4億元以上水準，帶動第二季營收連3季創高、且第三季有望續揚再登峰，2025年營運展望樂觀。  不過，亞系外資最新出具產業報告，對2026年AI需求展望保守看待，預期台積電CoWoS先進封裝設備出貨時程將自第四季延後至明年首季，據此認為相關設備供應鏈營運將受影響，對此將弘塑評等自「優於大盤」調降至「中立」、目標價則自1600元大砍至937元。