【時報記者葉時安台北報導】全球物聯網智能系統與嵌入式平台領導廠商研華(2395)周一於Computex展會前夕宣布，與全球領先的裝置端AI、運算與連接技術創新全球領導者高通展開合作，攜手推動以AI驅動的物聯網(IoT)應用發展。藉由此次合作，研華將成為高通IoT生態系中的重要合作夥伴，進一步深入整合高通的尖端技術於研華邊緣運算與AI平台，加速智慧解決方案於多元產業的落地應用。  高通於今年初推出Qualcomm  Dragonwing產品品牌，提供業界領先的AI運算效能與超低延遲的邊緣運算能力，為產業大規模創新提供全新可能。研華也同步導入Dragonwing技術，廣泛應用於多樣化的硬體形式與產品線，包括搭載Qualcomm  Dragonwing  QCS6490處理器的嵌入式模組、智慧面板與AI攝影機，以及採用Qualcomm  Dragonwing  IQ8與IQ9平台的邊緣AI系統與機器人控制器。研華將透過這些平台，提供具擴展性與高效能的智慧解決方案，廣泛落實於機器人、智慧製造、醫療、零售與城市基礎建設等應用場域。  為促進開發者創新，高通亦與研華合作，協助其打造以開發者為核心的Edge  AI開發與部署工具鏈。雙方結合研華在嵌入式市場的深厚經驗與高通的強大平台驅動能量(包含Edge  Impulse與Foundries.io），並整合研華自有的EdgeAI  SDK，提供無需撰寫程式碼或低程式碼的模型訓練工具與豐富模型資源，協助開發者加速產品上市時程，並高效擴展智慧邊緣應用。  研華嵌入式平台事業群總經理張家豪表示，透過Dragonwing平台與研華的EdgeAI  SDK，雙方攜手推動可擴展的智慧邊緣解決方案，加速下一世代AI在產業中的落地應用。