【時報記者葉時安台北報導】矽格(6257)第一季EPS降至1.57元，今年至第三季目標逐季走揚，仍留意後續利息收入和匯兌影響，且關注下半年訂單受關稅不確定因素。矽格也擬提高2025年度資本支出，由19.97億提高至35.37億元，增幅77.11%，較2024年資本支出33.76億元亦成長4.76%。公司審慎樂觀看待測試成長趨勢不變。外資、投信近5日操作偏多，外資買超共達2130張，土洋力挺，矽格周二股價走揚，拚穩5日線。  矽格今年前4月營收逾62.47億元，仍年成長10.32%。展望第二季，矽格單季營收可望雙增。矽格三大營運方向，增加新產品比例，如AI、車用與高速運算產品線的營收比重；增加高國外客戶比重；最後更提升整體稼動率，帶動營收與獲利表現，今年至第三季目標逐季走揚，仍留意後續利息收入和匯兌影響，且關注下半年訂單受關稅不確定因素。  矽格第一季合併營收達新台幣46.84億，季減少近5%、年增加12.56%；營業毛利13.34億元，年增34.66%；毛利率28.48%，年增4.68個百分點；營業利益9.16億元，年增55.11%；營益率19.56%，年增5.37個百分點。主因產品組合改變、客戶提前拉貨、折舊費用小幅下滑。  矽格本期淨利8.67億元，季減少近0.5%、年增加0.4%；歸屬母公司業主淨利為7.57億元，季減少近4%、年增加1.77%。換算為單季每股盈餘1.57元，低於去年同期的1.62元、去年第四季的1.63元。  美國新關稅政策已造成各國國內市場新局面，特定客戶加大產品訂貨。矽格配合營運需求，擬提高2025年度資本支出，由19.97億提高至35.37億元，增幅77.11%，較2024年資本支出33.76億元亦成長4.76%。矽格提到，主要是增加測試設備採購，矽格增加高階測試、系統級測試和預燒設備方面的資本支出，布局AI手機晶片、高速網通矽光子晶片、高速運算晶片等新產品六大測試業務，資金來源為自有資金及融資。  矽格2025年資本支出，除竹東中興三廠總樓板面積達36340平方公尺的高科技廠房建置持續進行外，投資方向鎖定AI及光通訊晶片、高速運算晶片(HPC)、手機晶片及網通晶片，審慎樂觀看待測試成長趨勢不變。  矽格在2023年底表示，看好2026年起半導體市場需求將有一波強勁成長，因此決定在自有土地啟動中興三廠擴建計畫，原本矽格中興三廠計畫2024年第一季破土動工，但去年上半年景氣回溫低於預期，因此延後至去年第四季開工。中興三廠建廠費用不含設備，粗估約30億元左右，矽格中興三廠計畫打造為運用AI、自動化的先進智慧化生產線，地上7層、地下2層、每層1200坪的廠房，針對客戶AI、HPC等產品提供高階測試服務，預期此廠滿載時，每個月可增加4億元月產值，評估最快明年第四季、2027年第一季可以進入量產，但仍觀察客戶需求而定。  矽格去年EPS達5.89元，公司董事會之前決議2024年度盈餘分派，擬每股配發4.0元，發放方式為盈餘配發現金每股2.5元、資本公積配發現金每股1.5元，現金殖利率佳，營運目標逐季走揚，惟關稅使下半年訂單存在不確定性。