【時報記者林資傑台北報導】晶圓代工龍頭台積電(2330)於美西當地23日舉辦2025年北美技術論壇，除了揭示下世代製程技術A14，還發表新邏輯製程、特殊製程、先進封裝和3D晶片堆疊技術，為廣泛的高速運算（HPC）、智慧手機、汽車和物聯網（IoT）技術平台做出貢獻。  台積電2025年北美技術論壇共有逾2500人註冊參加，會中不僅向客戶介紹最新技術發展，也為新創客戶設置「創新專區」以展示其獨特產品，並提供向潛在投資者提案的機會。台積電表示，新發布技術目標為客戶提供一整套互連的技術組合，以驅動其產品創新。  針對HPC應用，台積電繼續推進CoWoS先進封裝技術，以滿足AI對更多邏輯和高頻寬記憶體（HBM）的需求。台積電計畫在2027年量產9.5倍光罩尺寸的CoWoS，進而能以台積電先進邏輯技術，將12個或更多的HBM堆疊整合到一個封裝中。  同時，繼2024年發表革命性系統級晶圓（TSMC-SoW）技術，台積電再次推出以CoWoS技術為基礎的SoW-X，以打造擁有目前CoWoS解決方案40倍運算能力的晶圓尺寸系統，計畫於2027年量產。  台積電提供許多解決方案，包括運用緊湊型通用光子引擎（COUPE）技術的矽光子整合、用於HBM4的N12和N3邏輯基礎裸晶，及用於AI的新型整合型電壓調節器（IVR），相較電路板上的獨立電源管理晶片，具備5倍的垂直功率密度傳輸。  針對智慧手機應用，台積電透過最新一代的射頻技術N4CRF，支援邊緣設備能以高速、低延遲無線連接來移動大量數據的AI需求，相較N6RF+提供30％的功率和面積縮減，滿足如WiFi8和具豐富AI功能的真無線立體聲等新興標準需求，計畫於2026年首季進入試產。  台積電以最先進的N3A製程，滿足汽車客戶對先進駕駛輔助系統（ADAS）和自駕車的算力需求，目前正處於AEC-Q100第一級驗證最後階段，並持續改良，以符合汽車零件每百萬分缺陷率（DPPM）要求。N3A正進入車用生產階段，為未來軟體定義汽車組合增添生力軍。  物聯網應用部分，隨著日常電子產品和家電採用AI功能，物聯網應用仍以有限的電量承擔更多的運算任務。台積電表示，隨著先前公布的超低功耗N6e製程進入生產，將繼續推動N4e拓展未來邊緣AI的能源效率極限。