【時報-台北電】隨著下一代ASIC（特殊應用積體電路）設計細節逐漸揭曉，業界觀察，雲端服務供應商（CSP）正採取雙供應商策略，以確保其ASIC委外設計的穩定性與多樣性。根據法人研調指出，該趨勢不僅影響科技巨頭的ASIC設計策略，也為台灣ASIC業者帶來不少變數。但在低價語言模型問世後，ASIC開案需求也更趨多元，為業者再開新局。  研調機構指出，儘管AWS已停止開發Inferentia系列產品，但其ASIC策略並未停滯，預計明年將量產兩大重要案件－Trainium  3和Trainium2  Ultra。根據供應鏈消息透露，前者將於今年第四季開始，由世芯（3661）協助生產，後者則會在從2026年下半年起，由Marvell為其投片。顯示AWS在ASIC委外設計上選擇與多家供應商合作，以分散風險並提升產能彈性。  微軟的Maia  2  ASIC也有同樣的情況。供應鏈指出，推論晶片採用HBM3E記憶體，由微軟負責前段設計，創意（3443）則承接部分後段設計與量產（turnkey）服務。同時，還有另一版本的訓練晶片，包含I／O  die（傳輸晶片）與HBM4客製化晶片（base  die），委託Marvell。業界分析，微軟強化與創意和Marvell的合作，雙供策略使價格更具彈性。  看似案量將被分食，不過相關業者也觀察到，在DeepSeek問世後尤為明顯，AI新創公司ASIC設計需求同樣在提升。法人指出，Furiosa即為創意的新創客戶之一，儘管量產規模不大，但利潤有望優於CSP業者。在世芯方面，儘管AI新創公司並非營運重點，但包括D-matrix、Rain  AI和Untether等公司，都與其展開合作。  另一方面，智原（3035）由於能取得三星HBM供貨，深獲客戶青睞，尤其三星預計今年6月結束生產HBM2E，助攻客戶積極委託其進行先進封裝業務，今年上半年營收有望賺贏去年全年。下半年則會由部分中介層專案開始入帳。智原指出，AI新創亦同步在進行，其中，美國的半導體禁令，會有重新洗牌的效果，而DeepSeek的出現更改變整個市場變得更加多元。進一步分析，降規的硬體有了更多機會，智原以其彈性的商業模式，看到很多商機與機會。(新聞來源  :  工商時報一張珈睿／台北報導)