【時報記者林資傑台北報導】晶圓代工龍頭台積電(2330)宣布有意對美國先進半導體製造擴大投資1千億美元，包括再興建3座新晶圓廠、2座先進封裝設施及1間主要研發團隊中心，加計正在亞利桑納州鳳凰城進行的650億美元投資專案，預計在美國的總投資金額預計將達1650億美元。 台積電表示，此專案是美國史上規模最大的單項外國直接投資案（single foreign direct investment）。透過本次擴大投資，台積電預期為人工智慧（AI）和其他前瞻應用創造數千億美元的半導體價值。 台積電這項擴大投資預計在未來4年為約4萬個營建工作機會提供支持，並在先進晶片製造和研發領域創造數以萬計高薪且高科技的工作機會。同時，這項投資預計在未來10年，將推動亞利桑那州和美國各地逾2000億美元的間接經濟產出。 台積電亞利桑那州晶圓廠占地1100英畝，目前聘有3000多名員工，並已於2024年底開始量產。此外，台積電在華盛頓州卡默斯（Camas）亦設有1座晶圓廠，並於德州奧斯丁（Austin）和加州聖荷西（San Jose）設有設計服務中心。 台積電董事長暨總裁魏哲家表示，AI正在重塑日常生活，半導體技術是新功能和應用的基石，隨著台積電在亞利桑那州的首座晶圓廠取得成功，及必要的政府支持和強大的客戶合作夥伴關係，擬增加1000億美元投資於美國半導體製造，使計畫投資總額達1650億美元。 台積電指出，此次擴大投資對強化美國半導體生態系統至關重要，而在美首次投資先進封裝，亦將完善美國國內AI供應鏈。此舉突顯台積電致力支持客戶，包括蘋果、輝達（NVIDIA）、超微（AMD）、博通（Broadcom）和高通（Qualcomm）等美國領先的AI和科技創新公司。