【時報編譯柯婉琇綜合外電報導】在拉斯維加斯舉辦的CES 2025大會上，超微（AMD）展示其最新的AI PC晶片和圖形處理器。 超微周一發布用於AI PC的Ryzen AI Max、Ryzen AI 300和Ryzen AI 200系列CPU，以及用於電競桌機筆電和掌上型遊戲裝置的高性能晶片。 在仍處於萌芽階段的AI PC領域，這些晶片將強化超微迎戰英特爾和高通的競爭力，也將為超微在桌機與行動遊戲裝置這兩大市場迎戰英特爾增添火力。 Ryzen AI Max專為鎖定遊戲玩家與內容創作者的高效能筆電而設計。超微表示，Ryzen AI Max也將推出PRO系列，將具備安全性提升、企業管理功能在內的AMD PRO技術。 超微亦展示最新的AI 300和AI 300 Pro系列晶片，包括Ryzen AI 7 350和Ryzen AI 5 340。超微表示，此款用於AI PC的晶片專為那些未必需要AI Max強大性能的消費者與企業用戶所設計，但仍可以跑微軟Copilot+ PC應用程式。 在CES新推出的Ryzen 200和Ryzen 200 PRO系列晶片適用於消費者和企業用戶的平價款筆電，由於規格較低，可能無法跑那些較先進的AI應用程式。 除了用於AI PC的CPU之外，超微也發布一系列用於桌機、筆電和掌上型電腦、聚焦於遊戲功能的處理器，包括針對PC遊戲玩家和內容創作者的Ryzen 9950X3D和Ryzen 9900X3D，以及針對尋求高性能筆電的遊戲玩家，推出溫控更佳、電池續航力更優的Ryzen 9000HX系列晶片。 新發布的Ryzen Z2系列遊戲晶片則鎖定掌上型PC。 戴爾的消費者PC已經採用超微晶片，超微周一在CES上宣布戴爾的商用PC將首次引進超微晶片。這可能給陷入困境的英特爾帶來更多打擊。