【時報記者林資傑台北報導】半導體再生晶圓與設備廠辛耘(3583)受惠步入設備交貨高峰期，在營收創高、本業獲利持穩及業外收益助攻下，2024年首季稅後淨利續創2.09億元新高、每股盈餘2.61元，4月營收7.56億元改寫次高。公司看好2024年成長動能續強、有望連4年創高。 辛耘股價今年以來漲勢凌厲，4月初觸及386.5元新高，3個月飆漲近97％，近期漲多拉回302.5～375.5元區間高檔震盪。今（24）日小幅開低後在買盤敲進下翻紅，放量勁揚5.99％至354元，截至午盤維持逾4％漲勢，表現強於大盤。 辛耘主要業務為再生晶圓、自製設備及設備代理，2023年設備代理營收約68％、再生晶圓及自製設備製造約32％。自製設備主要為濕式製程、暫時性貼合及剝離（TBDB），前者在先進封裝領域有不錯斬獲，亦可應用在微機電（MEMS）、mini/micro LED等領域。 辛耘2024年首季合併營收22.44億元，季增15.73％、年增38.64％，連3季創高。營業利益2.06億元，季減29.53％、年增10.68％，為同期新高、歷史第三高。受惠業外顯著轉盈助攻，稅後淨利2.09億元，季增14.89％、年增達44.13％，每股盈餘2.61元，雙雙續創新高。 辛耘首季代理業務營收14.71億元，季增18.13％、年增28.77％，製造業務營收7.76億元，季增8.67％、年增達58.29％。由於代理業務毛利較低、製造業務獲利適逢淡季下滑，使整體毛利率降至27.22％、為近7年半低，營益率亦「雙降」至9.19％，但表現仍大致持穩。 辛耘4月自結合併營收7.56億元，月減0.69％、年增達42.77％，創歷史次高，累計前4月合併營收30.01億元、年增達39.66％，續創同期新高。展望後市，隨著今年製造業務可望出現不錯成長，公司預期製造及代理業務營收可望恢復過往約6比4的較正常狀態。 辛耘總經理許明棋先前表示，2024年半導體產業市況重返成長軌道，前段先進製程和後段先進封裝均持續發展。隨著景氣復甦及市場成長，預估今年營運可看到不錯的成長動能，「有很大機會」成為營運最好的一年，亦看好未來幾年將有許多成長契機。 辛耘指出，研發多年的TBDB系列機台已全數開發完成，並已開始出貨給客戶，此系列機台已成為公司重要的營收來源之一，今年將持續加強研發及生產能量、開發新應用。同時，亦爭取新代理產品線，進一步分散營運風險、帶來多元化營收及獲利。 此外，辛耘去年底決議斥資14.5億元擴增再生晶圓產能，自今年首季分階段進行。許明棋表示，目前機台交期仍長，預計明年第三季起交貨，新廠月產能規畫為10萬片，首期先開出5萬片，希望後續比照現有廠房，透過去瓶頸方式突破原產能規畫、最終達16萬片。 辛耘表示，公司再生晶圓製程能力已達16奈米水準，今年除提升量產效率外，將朝更先進製程能力邁進，目前已完成氮化鋁（AIN）晶圓表面加工技術，並建構完成碳化矽（SiC）及氮化鎵（GaN）晶圓再生產線。