【時報記者林資傑台北報導】晶圓代工龍頭台積電(2330)今（23）日舉行2024年台灣技術論壇，歐亞業務資深副總暨副共同營運長侯永清指出，2023年是挑戰的一年，2024年將慢慢進入復甦狀態，其中以人工智慧（AI）成長動能最強、預期相關業績將成長達近2.5倍。 侯永清表示，2023年對半導體業而言是挑戰的一年，面臨非常少見的庫存調整狀況，不過目前此狀況已經結束，逐步進入復甦軌道，但各應用領域的復甦步調有所不同。其中，仍以AI應用需求最為強勁，預估今年相關業績可望成長達近2.5倍。 而PC去年在庫存有效調整後表現不錯，今年估可成長1～3％，智慧手機在歷經2年衰退後可望止跌，今年估可成長1～3％。不過，車用電子需求較疲弱，預估將衰退1～3％，物聯網雖預估可成長7～9％，但動能較先前動輒逾2成明顯縮水。 整體而言，侯永清表示，不含記憶體的半導體產值2024年估可成長近10％，其中全球晶圓代工業的先進製程需求，在AI應用驅動下可望強勁成長，成熟及特殊製程需求相對稍弱，但整體產值估可成長15～20％。 侯永清指出，半導體產業雖有周期性變化，但長期成長仍然強勁，預期2024年全球半導體產值可望達6500億美元，其中晶圓代工產值將約1500億美元，2030年全球半導體產值將往1兆美元邁進。