【時報記者林資傑台北報導】半導體設備廠家碩(6953)今（22）日召開股東常會，承認2023年財報及盈餘分派案。展望2024年，家碩預期半導體景氣將持續提升，將隨時關注市場變化，精進製程相關解決方案及拓展新市場，並將於南科三期啟動建廠計畫，以滿足長期發展需求。 家碩原名家登自動化，2016年7月自晶圓傳載解決方案廠家登的精密機械部門分割成立，主要提供應用於極紫外光（EUV）及高階製程的光罩傳載自動化技術解決方案，產品包括光罩潔淨、交換、檢測、微環境儲存及智慧倉儲管理等。 家碩2023年營運業內外皆美，合併營收12.07億元、年增15.19％，使稅後淨利2.28億元、年增達12.21％，全數改寫新高，每股盈餘（EPS）8.36元。毛利率48.51％、營益率21.54％，亦分創新高及次高。董事會決議配息4.5元，已於3月21日除息。 家碩2024年首季合併營收3.31億元，季增達73.42％、年增12.82％，受稅費增加影響，稅後淨利0.51億元，季增達近3.16倍、但年減1.4％，每股盈餘1.87元。家碩13日以216.8元轉上櫃後觸及298元新高，隨後拉回257.5元後回升，今日小漲0.18％、收於272.5元。 家碩表示，今年地緣政治、通膨等大環境影響持續，但產業面在AI運算需求及汽車電動化帶動下，半導體景氣將持續提升。公司除隨時關注市場變化，並持續投入EUV光罩、先進光罩製程及物理氣相沉積（PVD）相關設備及關鍵零組件研發。 家碩表示，公司將精進製程相關解決方案及拓展新業務市場，並與母公司家登跟進拓展海外市場，已取得南科三期土地規畫興建5千坪工廠，預估下半年開工、2～2.5年後進入量產，滿足長期發展需求。法人看好家碩今年可望維持雙位數成長動能，帶動營運續創新高。