【時報-台北電】生成式AI大爆發，高頻寬記憶體（HBM）供不應求。市場關注台系HBM概念股商機，法人點名台積電（2330）、力成（6239）、志聖（2467）、華邦電（2344）、南亞科（2408）等個股。  近來投資人高度關切記憶體產業的供需展望及競爭結構變動，焦點包括2024年～2025年HBM  供需展望；2024年～2027年HBM規格演進路徑、對台灣供應鏈業者的商機，以及下游需求展望等方向。  HBM產業鏈雖有超額下單現象，但目前市場對此不擔心，主要考量GPU及HBM需求年增率，皆以倍數以上成長下，零組件採購量領先終端需求量，屬合理現象，GPU及HBM規格皆加速升級，HBM產品認證進度可能延後，使產業供給存下修風險。  SK海力士及三星積極培養本土設備供應鏈，南韓設備業者為HBM供應鏈中主要受惠的族群。在台灣業者中，法人注意到的投資機會，包括HBM4世代興起，邏輯晶粒將演進至14奈米節點，SK海力士與美光將委由台積電代工生產邏輯晶粒。  美光的TSV及堆疊產能，皆著重供應HBM生產，16Gb  DDR5的TSV及堆疊產能，有機會釋出給專業封測業者力成；美光的HBM的烘烤製程設備，據傳將由志聖供應。  隨著三大原廠增產HBM，將擠壓DRAM產能，也帶動DRAM報價持續走揚。多數投資人以南亞科作為DRAM景氣循環的主要交易標的，但法人也點名華邦電，也是可以留意的個股。  其理由是，預計在第二季期間，華邦電將進行20奈米製程升級，並推出4Gb  DDR4新產品。  在WiFi  7升級趨勢下，將帶動4Gb  DDR3，升級至4Gb  DDR4；華邦電凍漲取量策略，帶動該公司第一季的DRAM出貨增加，有機會執行本波循環首次DRAM漲價。(新聞來源  :  工商時報一李娟萍／台北報導)