ABF載板產值今年估增逾3成、台廠市占全球第一 欣興、南電、景碩站上千元後該怎麼看？

全球載板產值今年預估成長逾 3 成，而台廠在高階ABF載板的市占率排名全球第一，代表欣興、南電、景碩站在AI封裝需求的核心位置；但三雄股價都已站上千元，加上韓國三星電機的新產能也預計在2028年開出。對投資人來說，未來一到兩年是缺貨紅利期；但能不能賺到這段紅利，關鍵在於股價是否已經提前反映。

AI推升產值 台灣市占居冠

根據台灣電路板協會（TPCA）與工研院產科國際所在9月發布的數據，2025年全球載板產值約147.5億美元，而2026年全球載板產值預估達195.1億美元，年增32.3%。若只看ABF載板，2025年產值約77.2億美元，年增18.6%，台灣業者在ABF載板的合計市占率達41.3%，位居全球第一。

這波成長來自兩個力量：

1. 出貨量增加：AI伺服器出貨快速成長，GPU、ASIC與高速網路晶片都需要高階ABF載板。
2. 規格升級：AI晶片愈做愈大，載板的尺寸更大、層數更多、製程更複雜，單價也隨之提高。

供給端則相對受限，低熱膨脹係數（Low CTE）玻纖布等關鍵材料供應吃緊，新供應商還需要通過客戶認證，短期內很難快速擴產，高階載板的價格有機會維持在相對高檔。但要注意，材料短缺是雙面刃，它限制了競爭對手，也同樣會限制台廠自己的出貨量。

三雄站上千元 今天漲多後走勢分歧

台股今天高低震盪近500點，早盤一度攻上49,968.92點，距離5萬點只差一步，終場上漲110.51點，收在49,822.55點，成交值約9,759億元。

ABF載板三雄股價都已站上千元，今天表現分歧：

• 欣興：收1,310元，下跌1.13%。
• 景碩：收1,070元，下跌2.28%。
• 南電：逆勢小漲0.67%，收1,505元。

三檔個股短線漲幅已大，以過去獲利計算的評價也明顯偏高，今天的分歧反映市場在高檔開始出現獲利了結的賣壓。換句話說，股價目前反映的是「未來的獲利」，接下來需要實際營運數字來支撐。

韓廠大舉擴產 紅利期有了倒數計時

競爭對手的動作，是判斷缺貨紅利能撐多久的關鍵。三星電機在9月底宣布投資6.78兆韓元擴充封裝基板產能，其中4.27兆韓元投入韓國世宗廠的FC-BGA產線，是該公司歷來規模最大的單一產品投資。FC-BGA正是AI加速器、GPU使用的高階封裝基板，ABF則是製作這類基板的關鍵材料。

這項投資透露出兩個訊號：

1. 需求強到客戶願意先出錢：有全球客戶參與擴產資金並承諾採購量，顯示高階載板的取得難度已影響AI晶片的出貨規劃。三星電機今天也再公告一筆被動元件長約，今年累計長約金額約4兆韓元，AI零組件搶料潮仍在延續。
2. 新產能要等到2028年：世宗廠新產線預計2028年9月才量產，代表未來一到兩年供給仍難大幅增加，對台廠有利；但2028年之後，市場將迎來明顯的新增產能。

ABF載板的缺口是真的，但缺口有期限；三星電機的新產能，就是市場替這段紅利期訂下的倒數計時。

站上千元後 該觀察的三個重點

第一，9月營收與第三季財報。

依規定，上市櫃公司須在每月10日前公布前一個月營收。股價站上千元後，市場需要更多營收與毛利率的成長來支撐評價；若獲利成長跟不上，高檔震盪可能延續。

第二，漲價能否持續。

供給吃緊是推升載板價格的主因。後續可留意各家在法說會上對報價、稼動率與產品組合的說法，判斷漲價效應是否延續到明年。

第三，2028年前後的供需變化。

除了三星電機，其他韓、日業者也在擴產，玻璃基板等新一代封裝材料也在驗證中。若屆時AI需求成長放緩，供需可能由缺轉平，價格就會面臨壓力。

整體而言，AI帶動的ABF載板升級是明確的中期趨勢，台廠也握有市占優勢。不過三雄股價已提前反映相當程度的利多，投資人與其追逐短線漲幅，不如持續追蹤營收能否創高、毛利率能否改善，以及2028年前後的供給變化。