從規格恐慌到價值轉移台光電、台燿、聯茂三雄如何應對CCL產業新變局

王士維台股分析師

2026-09-18 17:17

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CCL（覆銅箔基板）族群在9月17日重挫後，9月18日早盤隨即順勢反彈3~4%，這對投資人最直接的意義是，市場正在對「CPO（共封裝光學）是否會讓AI伺服器PCB全面降規」進行第一次真正的壓力測試，而測試的結果目前傾向於，這是短期情緒性錯殺，而非產業成長邏輯的根本翻轉，接下來該關注的不是恐慌本身，而是價值在供應鏈中如何重新分配。

CCL三雄同步重挫跌勢從何而來

9月17日，聯茂（6213）以跌停495元收盤，台光電（2383）重挫7.67%收4,695元，台燿（6274）也下跌6.71%收1,320元。這波跌勢源自市場擔憂CPO技術成熟後，高速訊號將可在主晶片附近直接轉換為光訊號，不必再經由主機板長距離傳輸，如此一來，部分應用情境所需的CCL規格可能從目前的M8、M9等級「降規」至M4等級，直接衝擊過去市場對「整張板全面升級」成長邏輯的信心，三家CCL大廠因此同步遭到獲利回吐賣壓。三大廠跌幅相近，說明市場當時是在對族群性風險重新定價，而非針對個別公司的單一事件。

今日外資力挺逢低布局三大理由值得留意

進入9月18日，情勢出現明顯反轉。美系外資針對前一日的賣壓提出三項論點，一是CPO對高階CCL屬於長期風險，並非迫在眉睫的需求中斷，技術本身仍面臨成本、製造良率與可靠性等挑戰；二是2026年至2028年間，高階CCL的需求展望風險依然有限；三是CPO短期內對CCL需求與獲利預估的影響有限，維持先前「高階CCL供應吃緊」的判斷。基於上述三項理由，外資認為前一日因CPO擔憂而導致的股價回檔，應被視為潛在的逢低分批布局機會，三檔個股也因此在早盤順勢反彈3~4%。這樣的轉折提醒讀者，單日的族群性重挫未必等於基本面翻轉，判斷降規議題的關鍵仍在於實際訂單與認證進度，而非單一交易日的情緒反應。

三大廠布局分歧護城河各自不同

正因為降規爭議的影響程度因應用場景而異，三家公司近期的策略路線也已明顯分流，這正是判斷誰在這波修正與反彈中相對抗震的關鍵。台光電積極從PCB材料跨足IC載板領域，市場預期其BT載板材料將於2026年第四季開始放量，規劃月產能約100萬張，同時M9產品已進入量產階段，M10正在送樣認證，展現在高階材料領域的先行者優勢。台燿則卡位交換器、ASIC與厚銅電源板應用，M7以上高階產品占比由2025年第四季約36%，提升至2026年第二季的39%，隨ASIC客戶陸續放量，市場預期下半年占比可望進一步墊高，800G產品已出貨，1.6T規格則預計於下半年放量。聯茂聚焦通用伺服器本業，M9已通過GPU大廠認證，預計2027年放量貢獻營收，此外在低軌衛星應用材料領域也已取得新訂單，同樣被市場視為2027年後的成長動能之一。由此可見，三家公司雖同屬CCL族群，但成長動能來源與對降規議題的敏感度已不再一致，這也意味著後續個股表現可能逐漸走向分化，而非齊漲齊跌或齊漲齊彈。

從規格恐慌到價值轉移接下來該看什麼

綜合這兩天的走勢可以歸納一個核心判斷，這波先跌後彈的行情本質上是市場對「規格升級單一敘事」的一次重新校正，而不是對AI伺服器需求本身的否定。接下來真正該追蹤的，是各廠在載板、ASIC電源板、光引擎模組等新應用的認證進度與產能利用率，這些才是決定未來價值移轉方向的關鍵變數，也是判斷這次反彈能否延續、還是僅屬短線搶反彈的依據。投資人在解讀後續走勢時，除了留意個股股價修正與反彈幅度，也應同步關注各廠在法說會或月營收公告中，是否提供更明確的M8/M9出貨占比、載板放量時程與新應用認證進度等具體指標。